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iFixitが早速:

「iPhone X」を分解

「iPhone」発売10周年を記念する最新機種「iPhone X」がついに発売された。iFixitが分解を完了しているので、メイン基板とサブ基板に搭載された部品を見てみたい。【訂正あり】

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iFixitが分解を終了

 2017年11月3日、Appleが「iPhone X」を発売した。5.8型の有機ELディスプレイ「Super Retina HDディスプレイ」や、顔認識機能「Face ID」を搭載したiPhone Xは、予約を開始した直後に初回出荷分が完売し、早くも在庫不足の状態となっている。

 モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解を完了し、その様子をWebサイトに掲載している。詳細はこちらから確認できる。

ロジックボードの搭載部品

 それでは、メインボードに搭載されている部品を見ていこう。


メインボードに搭載されている部品(クリックで拡大)出典: iFixit
  • 赤色:AppleのSoC(System on Chip)「APL1W72 A11 Bionic」。SK Hynixの3Gバイト LPDDR4 RAM(「H9HKNNNDBMAUUR」と刻印)の上に搭載されている
  • オレンジ色:Apple製のチップ「338S00341-B1」
  • 黄色:Texas Instruments(TI)のチップ「78AVZ81」
  • 緑色:NXP SemiconductorsのIC「1612A1」(恐らくは同社のチップ「1610」を改良したもの)
  • 水色:Appleのオーディオコーデック「338S00248」
  • 青色:「STB600B0」と刻印されているチップ
  • 紫色:Appleの電源管理IC「338S00306」

 次にサブボードに搭載されている部品を見ていこう。


サブボードに搭載されている部品(クリックで拡大) 出典: iFixit
  • 赤色:AppleのWi-Fi、Bluetoothモジュール「USI 170821 339S00397」
  • オレンジ色:QualcommのギガビットLTEトランシーバーIC「WTR5975」
  • 黄色:QualcommのLTEモデムチップ「Snapdragon X16/MDM9655」と電源管理IC「PMD9655」
  • 緑色:Skyworksのパワーアンプ「78140-22」、同「SKY77366-17」、その他「S770 6662」「3760 5418 1736」
  • 水色:BroadcomのタッチコントローラーIC「BCM15951」
  • 青色:NXP SemiconductorsのNFCコントローラーモジュール「80V18 PN80V」
  • 紫色:Broadcomのパワーアンプモジュール「AFEM-8072」およびパワーアンプモジュール「MMMB」

【訂正:2017年11月13日10時00分 初出では「メインボードの表面と裏面」として2枚の分解写真を紹介していましたが、正しくは「メインボード」と「サブボード」の分解写真となります。お詫びして訂正致します。】

 上記のチップの他、東芝の64Gビットのフラッシュメモリ「TSB3234X68354TWNA1」や、Apple/Cirrus Logicのオーディオアンプ「338S00296」などが搭載されているようだ。


iPhone Xには、2つのバッテリーセルが搭載されているようだ(写真赤枠) (クリックで拡大) 出典: iFixit

 先に販売されている「iPhone 8」「iPhone 8 Plus」に搭載されているチップと比べると、ある程度予想したことではあるが、それほど大きく異なるチップは使われてはいないようだ。


(出典: iFixit

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