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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
デバイス,部品/材料
CEATEC JAPAN 2018:

日本航空電子工業は、「CEATEC JAPAN 2018」で、USB Type-Cに準拠した防水タイプのレセプタクルコネクター「DX07シリーズ」などを紹介した。

(2018年10月19日)
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ニュース
CEATEC 2018,会場レポート,部品/材料
CEATEC 2018:
(2018年10月17日)
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メモリ,部品/材料
超電導不揮発メモリ機能を実証:
(2018年10月11日)
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CEATEC 2018,事前情報,部品/材料
従来比30%も通信エリア拡大へ:
(2018年10月10日)
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部品/材料
高周波特性に優れる:
(2018年10月04日)
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企業動向,部品/材料
債務超過回避に向け救済:
(2018年09月28日)
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企業動向,部品/材料
総投資額は約400億円:
(2018年09月27日)
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アナログ,部品/材料,センサー
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設計現場のリードタイム短縮が重要:
(2018年09月10日)
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部品/材料
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スマホの操作・表示部を柔軟に:
(2018年09月03日)
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メモリ,部品/材料
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テラビットからペタビット時代へ:
(2018年08月14日)
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部品/材料
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東北大らが分光器を改良:
(2018年08月13日)
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部品/材料
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カスタム品の製造にも対応:
(2018年08月08日)
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企業動向,部品/材料
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生産能力を約50%増強:
(2018年08月03日)
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部品/材料
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BiSbをSOT-MRAMに応用:
(2018年08月02日)
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部品/材料
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起源となるワイル・ノード:
(2018年07月31日)
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部品/材料,受動部品
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さらなる大電流化と低直流抵抗:
(2018年07月19日)
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企業動向,部品/材料
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水素社会に向け安定供給を実現:
(2018年07月17日)
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先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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安価な薄膜太陽電池に応用も:
(2018年06月28日)
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部品/材料
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電池寿命を最大4倍に延ばす:
(2018年06月25日)
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部品/材料
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パナソニックが開発:
(2018年06月08日)
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部品/材料
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ガラスコンポジット基板材料:
(2018年06月06日)
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部品/材料
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単一の磁性体で加熱や冷却が可能:
(2018年05月23日)
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部品/材料
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スマホのさらなる薄型を可能に:
(2018年05月23日)
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部品/材料,統計
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前年比9.6%の成長:
(2018年05月09日)
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部品/材料
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穴の開いたグラフェンで保護:
(2018年04月06日)
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部品/材料
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光子デバイスへ道筋:
(2018年03月30日)
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企業動向,部品/材料
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高度な評価試験にも短期間で対応:
(2018年03月27日)
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部品/材料
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車載ECUや産業ロボット向け:
(2018年03月26日)
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部品/材料
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新型LDや熱電変換素子に期待:
(2018年03月22日)
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部品/材料
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富士通と理研:
(2018年03月16日)

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