部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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部品/材料
パナソニックが開発:

パナソニックは「JPCA Show 2018」(2018年6月6〜8日、東京ビッグサイト)で、独自に開発した、ハロゲンフリーの低伝送損失基板材料「R-5515」について展示した。車載用ミリ波レーダーや5G(第5世代移動通信)基地局用の基板をターゲットとする。

(2018年06月08日)
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ガラスコンポジット基板材料:
(2018年06月06日)
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部品/材料
単一の磁性体で加熱や冷却が可能:
(2018年05月23日)
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部品/材料
スマホのさらなる薄型を可能に:
(2018年05月23日)
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部品/材料,統計
前年比9.6%の成長:
(2018年05月09日)
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部品/材料
穴の開いたグラフェンで保護:
(2018年04月06日)
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部品/材料
光子デバイスへ道筋:
(2018年03月30日)
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企業動向,部品/材料
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高度な評価試験にも短期間で対応:
(2018年03月27日)
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部品/材料
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車載ECUや産業ロボット向け:
(2018年03月26日)
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部品/材料
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新型LDや熱電変換素子に期待:
(2018年03月22日)
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部品/材料
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富士通と理研:
(2018年03月16日)
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部品/材料
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プラズマ表面改質で機械特性改善:
(2018年03月07日)
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業界動向,部品/材料
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市場予測:
(2018年02月21日)
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部品/材料
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マイクロ波加熱で短時間溶融:
(2018年02月15日)
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部品/材料
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効率を約1年で100倍向上:
(2018年02月14日)
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企業動向,部品/材料
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自動車用コネクターなど増産:
(2018年02月09日)
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部品/材料
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高移動度と低接触抵抗を両立:
(2018年02月06日)
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部品/材料
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通常より1桁大きい熱電効果:
(2018年02月02日)
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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特集「Connect 2018」:
(2018年01月30日)
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部品/材料,メモリ
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低電力で高速にデータ書き換え:
(2018年01月16日)
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部品/材料
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合成工程を簡略化:
(2018年01月10日)
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小口径、軽量、柔軟で操作性向上:
(2017年12月04日)
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部品/材料
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車載システムや産業機器向け:
(2017年11月29日)
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部品/材料
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エンジンの排熱などを有効活用:
(2017年11月22日)
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部品/材料
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コネクターなど車載部品向け:
(2017年11月13日)
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企業動向,部品/材料
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投資規模100億円:
(2017年11月09日)
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部品/材料
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5Gなどの小型セル基地局向け:
(2017年10月31日)
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部品/材料
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熱伝導率130W/m・Kを実現:
(2017年10月18日)
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部品/材料,CEATEC 2017,会場レポート
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カシオの2.5Dプリントシステム:
(2017年10月04日)
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部品/材料,CEATEC 2017,事前情報
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温度補償用積層セラコン:
(2017年09月19日)

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