電子版バックナンバー

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【2016年5月号をもちまして、新規発行を終了致しました】

2016年

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号を発行しました。Cover Storyは、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターで発生する「スイッチノードリンギング」を取り上げ、その発生メカニズムと対策を解説しています。その他、「iPhone SE」の製品解剖記事などを掲載しています。

(2016年5月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年3月号を発行しました。Cover Storyは、このほど開催された「Mobile World Congress2016」(MWC2016)で繰り広げられた第5世代移動通信(5G)関連の議論を振り返りつつ、5Gの未来を占います。その他、中国製タブレットの分解記事、AI(人工知能)に関する新連載などを掲載しています。

(2016年3月14日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号を発行しました。Cover Storyは、ここ1年、嵐が吹き荒れた半導体業界再編を振り返ります。その他、2015年末に行われたSEMICON Japan 2015のレポート記事、電源測定の基本ノウハウ解説、Appleの最新プロセッサ「A9」の解析記事などを掲載しています。

(2016年1月12日)

2015年

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年11月号を発行しました。Cover Storyは、次世代技術が活発に登場してきているフラッシュメモリの最新動向を紹介する「フラッシュメモリの現在」です。その他、2015年10月に行われた「CEATEC JAPAN 2015」のリポート記事や、Appleの最新スマートフォン「iPhone 6s」の分解記事などを掲載しています。

(2015年11月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年9月号を発行しました。Cover Storyは、「IoTのためのサブギガヘルツ帯Wi-Fi『IEEE 802.11ah』とは」です。その他、次世代パワーデバイスであるGaNデバイスの解説記事や第6世代iPod touchの分解記事を掲載しています。

(2015年9月14日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年7月号を発行しました。Cover Storyは、EE Times Japan創刊10周年特別編集企画「太陽電池、これまで10年これから10年」です。その他、「ワイヤレスジャパン2015」のリポートや、USB Power Deliveryの解説記事、「LG G4」を分解記事を掲載しています。

(2015年7月13日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年5月号を発行しました。Cover Storyは、「Bluetooth 4.2 インターネット接続機能を理解する」です。IoTを実現する上で欠かせないIPv6接続をサポートするというこの最新Bluetooth規格の特徴について解説しています。その他、USB3.1のテストに関する技術解説記事、「Galaxy S6 edge」の解剖記事などを掲載しています。

(2015年5月11日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年3月号を発行しました。Cover Storyは、「これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る」です。2015年半ばから急速に普及すると期待される新しいUSBコネクタ「Type-C」を、これまでのUSBの歴史を振り返りながら紹介しています。その他、これからのSoC設計に関する技術解説記事、「Newニンテンドー3DS LL」の分解記事なども掲載しています。

(2015年3月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年1月号を発行しました。Cover Storyは、「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」です。“ムーアの法則”の限界がささやかれる中で、安易に微細加工技術に頼らず、設計でSoCの進化を実現するためのヒントを紹介しています。その他、先進のモーター制御アルゴリズムに関する技術解説記事、「iPad Air 2」の分解記事なども掲載しています。

(2015年1月13日)

2014年

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年11月号を発行しました。Cover Storyは、「ウェアラブル機器設計で知っておきたい故障原因」です。モバイル端末とは、異なるウェアラブルこその見落としがちなポイントを紹介しています。その他、2014年9月に発売されたスマートフォン「iPhone 6 Plus」の分解記事やCEATEC2014のリポート記事なども紹介しています。

(2014年11月10日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年9月号を発行しました。Cover Storyは、2014年7月に開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」での電源関連技術に関する話題をリポートする「次世代パワー半導体、FPGA向け電源――最先端の電源技術が一堂に」です。その他、Amazonのスマートフォン「Fire Phone」の分解記事なども紹介しています。

(2014年9月8日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年7月号を発行しました。Cover Storyは、全てのモノが常時つながる“あらゆるモノのインターネット”時代が本格的に到来しつつある中注目を集めているBluetooth 4.1を紹介する「Bluetooth 4.1が切り開く新しいIoTの世界――“あらゆるモノのインターネット”」です。その他、ワイヤレスジャパン 2014の展示会リポート記事なども紹介しています。

(2014年7月14日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年5月号を発行しました。Cover Storyは、このほど開催された医療機器関連展示会「MEDTEC Japan 2014」の模様をまとめた「高まる医療分野への関心、半導体メーカーの入り口は“ヘルスケア”」です。その他、最新スマートフォン「GALAXY S5」の分解記事や富士重工業のステレオカメラを使った運転支援システム「アイサイト」の開発者インタビューなどを掲載しています。

(2014年5月12日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年3月号を発行しました。Cover Storyは、言葉として広く認知されてきた感のあるIoT(Internet of Things:モノのインターネット)を掘り下げた「IoTのためのデバイスとローカルネットワーク」です。その他、「ワイヤレス給電の最新事情」やこのほど開催された「オートモーティブワールド2014」のリポート記事などを掲載しています。

(2014年3月10日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年1月号を発行しました。Cover Storyは、2014年の第1号ということで、「2014年の注目技術10〜ウェアラブル機器やIoTが生活を変え、5Gや微細化技術が世界を驚かす」です。その他、Design Featureの「IGBTの耐久性の定量化」Tear Downの「プレステ4/Xbox Oneを分解」など、さまざまな話題を掲載しています。

(2014年1月14日)

2013年

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年11月号を発行しました。Cover Storyは、CEATEC 2013のリポート記事を集めた「5G通信に自動運転車、“次世代”感じる要素技術が続々」。その他、Tech News & Trendsの「スマートメガネはもう古い!? “スマートコンタクト”の開発進む」、Tear Downの「iPhone 5s搭載“M7コプロセッサ”はNXP製マイコン」など、さまざまな話題を掲載しました。

(2013年11月11日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年9月号を発行しました。Cover Storyの「液晶テレビを低電力化する新たなLED駆動方式」の他、Special Reportの「勢い止まらぬ無線給電、大電力の産業用途も高いニーズ」、Tech News & Trendsの「少年が数分で『レゴ マインドストーム』をプログラム――“エンジニアの卵”の育成に注力するNI」、Tear Downの「Google Glassを分解」など、さまざまな話題を掲載しました。

(2013年9月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年7月号を発行しました。Cover Storyの「デジタル電源再入門」の他、Design Featureの「SiCデバイス:寿命『30億年』に『10年』が挑む」「LED駆動回路設計 〜基礎編〜」、Tech News & Trendsの「富士通研、CPU間クロック伝送回路の電力を75%削減する技術を開発」、Tear Downの「HTCの最新スマホ『HTC One』を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”」など、さまざまな話題を掲載しました。

(2013年7月8日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年5月号を発行しました。Cover Storyの「安全なデジタル無線通信を支えるスペクトラム拡散技術」の他、Design Featureの「無線システムの通信距離を確保する〜設計の基礎/ポイントから、RFフロントエンドICの動向まで〜」、Tear Downの「Samsungの『GALAXY S4』を分解、本丸はCortex-A7/A15の8コアプロセッサ」、Tech News & Trendsの「PCI Expressを無線化!? NECが『ExpEther』のデモを公開」など、幅広い話題を掲載しました。

(2013年5月13日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年3月号を発行しました。Cover Storyの「高速シリアルの多レーン化がもたらすシグナルインテグリティの新たな課題」の他、Design Featureの「LED 照明をマイコン制御でもっと賢く、光品質・電力効率・コストを改善」、Tear Downの「BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載」、New Technologyの「スマホでPC画面を映すだけ、富士通研のファイル転送技術」など、幅広い話題を掲載しました。

(2013年3月11日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2013年1月号を発行しました。Cover Storyの「2013年 注目のパイオニア&テクノロジ」の他、Design Featureの「低振幅・低周波のセンサー出力を扱う、アナログ信号調節の最新テクニック」、Tear Downの「新iPad用プロセッサ『A6X』の詳細判明」、New Technologyの「どんな姿にも変形できる極小ロボット」など、幅広い話題を掲載しました。

(2013年1月15日)

2012年

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。

(2012年11月12日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年10月号を発行しました。Cover Storyの「囲いから解き放たれるロボット、人間の生産性を高める“協働”へ」の他、今回はSpecial Reportとして10月2〜6日に開催されたCEATEC JAPAN 2012の速報リポート「家電も車もスマホにつながる、“スマート化”で新たな付加価値を探れ」を掲載。さらに、「iPhone 5を分解、新型プロセッサ『A6』の謎に迫る」、「電気自動車『ボルト』、電池管理の秘密」など、幅広い話題を掲載しました。

(2012年10月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年9月号を発行しました。Cover Storyの「有機ELディスプレイ、『日本に勝機は必ず訪れる』」や、「小型iPad投入あおるGoogleの『Nexus 7』」、「電力を変えるGaNとSiC、製品化への課題は大きく異なる」など、幅広い話題を掲載しました。

(2012年9月10日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年07・08月合併号を発行しました。Cover Storyの「太陽光を無駄なく使う」や、「Samsungの最新スマホ「GALAXY S III」を分解」、「4Gの時代はもう来たのか、モバイルで1Gビット/秒実現へ」など、幅広い話題を掲載しました。

(2012年7月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年6月号を発行しました。Cover Storyの「“小さな基地局” 携帯インフラで大きな存在へ」や、「シボレー・ボルトを解剖、電力システムの秘密に迫る」、「ドイツの太陽光発電、『失敗』から日本が学べること」など、幅広い話題を掲載しました。

(2012年6月11日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年5月号を発行しました。Cover Storyの「世界を包む電子の神経網、“モノのインターネット”が秘める可能性」や、「Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開」、「シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く時代」など、幅広い話題を掲載しました。

(2012年5月14日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年4月号を発行しました。4月号では、エンジニアの皆さまの日々の業務に役立つ、2つの新連載を掲載しました。1つは「いまどきエンジニアの育て方」、もう1つは「オペアンプ+トランジスタ “ちょい足し”回路集」と題した連載です。CoverStoryは「もはやSFではない、“サイボーグ”技術」と、盛りだくさんの話題を詰め込みました。

(2012年4月9日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2012年3月号を発行しました。3月号では、「超高速無線LANがやってくる、2013年に変わるモバイルの世界」と題したCover Storyを掲載しました。「ESD/イミュニティ試験の基礎をつかむ」や「理論から実践まで!デジタル制御電源を学ぶ」など、盛りたくさんの話題を掲載しました。

(2012年3月12日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2012年2月号を発行しました。2月号では、「EDN/EE Times編集部が展望! 2012年期待のエレクトロニクス技術」と題したCover Storyを掲載しました。「なるほど!」とうなずく4つの技術トレンドについて、その最新動向がまとめられています。ぜひ、ご覧ください。

(2012年2月13日)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2012年1月号を発行しました。2012年に注目すべき一般消費者向け機器(ガジェット)や新技術をはじめ、世界5地域で実施した「エレクトロニクス・エンジニア給与/意識調査」や、「理論から実践まで!デジタル制御電源を学ぶ」など、盛りたくさんの内容でお届けします。

(2012年1月10日)
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