エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の関連ニュース、レポートを随時配信。

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半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2019年は675億米ドルとなり、年間投資額で過去最高となる見込みである。また、2017〜2020年に着工される新規ファブ向け装置投資額は2200億米ドルを上回る見通しだ。

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