製品解剖(Teardown)特選コーナー

エレクトロニクス製品を分解して分析すれば、メーカーの開発思想や事業戦略、技術戦略が見えてくる! タブレットやスマートフォン、ゲーム機といった話題の最新ガジェットから、それらに組み込まれたプロセッサやSoCなどの中核部品、そしてエレクトロニクスの新たな応用領域として期待が高まるエネルギー分野の機器に至るまで、あらゆる製品を分解。そこから浮かび上がる知見を紹介する。

Top Story

4型ディスプレイに“回帰”:

2016年3月31日に発売されたばかりのApple「iPhone SE」を、iFixitが分解した。

(2016年4月1日)
修理しにくい端末?:

2016年3月31日に発売されたApple「iPad Pro 9.7インチ」を、iFixitが分解した。

(2016年4月5日)

スマートフォン

電池容量は1715mAh!:

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s」の分解の様子を公開した。気になる搭載デバイスを中心にその様子を見ていこう。

(2015年9月25日)
iPhone 6sに続いてiFixitが公開:

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s Plus」の分解の様子を公開した。今回も、搭載デバイスを中心に中身をみていこう。

(2015年9月25日)
製品解剖:

高級感のある仕上がりが特長となっているLG Electronicsの最新スマートフォン「LG G4」。iFixitの分解の様子を見てみよう。LG G4は、Samsung Electronicsの「Galaxy S6 edge」やAppleの「iPhone 6」に比べて、修理しやすい機種のようだ。

(2015年6月24日)
製品解剖:

「Mobile World Congress(MWC) 2015」で注目を浴びた、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S6 edge」。日本では、NTTドコモとKDDIが4月下旬に販売すると発表したばかりだ。iFixitが、Galaxy S6 edgeを分解していたので、メインボードの搭載部品を中心に見ていきたい。

(2015年4月8日)
製品解剖:

「Mobile World Congress(MWC) 2015」(スペイン・バルセロナ)で展示されたHTCの最新スマートフォン「HTC One M9」。Android 5.0.2(Lollipop)を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」を採用した、この最新機種をiFixitが分解した。

(2015年4月6日)
製品解剖 スマートフォン:

iFixitは、2014年12月に発売されたGoogleのスマートフォン「Nexus 6」の分解を行った。QualcommのSoC「Snapdragon 805」などが搭載されている。

(2015年1月15日)
製品解剖 iFixitがWebで公開:

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。

(2014年9月22日)
製品解剖 iFixitがWebで公開:

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

(2014年9月19日)
製品解剖:

2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。

(2014年7月29日)
製品解剖 GALAXY S5:

サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。

(2014年4月9日)

ガジェット

電池容量は「iPad Air 2」比で40%アップ:

2015年11月11日に世界40カ国以上で発売されたばかりの「iPad Pro」。Appleのタブレットでは最大となる12.9型のRetinaディスプレイを備える。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解を行ったので、中身を紹介したい。

(2015年11月12日)
気になる搭載デバイスを中心に:

Appleが2015年9月9日(米国時間)に発表した「新型Apple TV」。iFixitが既に分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心に見ていこう。

(2015年9月24日)
さらりと発表、でもきちんと進化:

「iPad Pro」に比べて、さらりと発表されてしまった「iPad mini 4」だが、前世代に比べて当然ながらきちんと進化している。iFixitが、既に分解を完了しているので、その様子を見てみよう。

(2015年9月18日)
CMOSイメージセンサーの存在感が際立つ:

ソニーのミラーレス一眼の最新モデル「α7R II」。35mmフルサイズの裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R」の搭載が話題となった。iFixitの分解では、やはり同センサーの存在感が際立っていた。

(2015年8月22日)
製品解剖:

iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。

(2015年2月18日)
製品解剖:

Appleのタブレット端末「iPad mini 3」は発売当初から、前世代の「iPad mini 2」と仕様がほとんど変わらないといわれてきた。中身、つまりメインボードに搭載されている部品なども変わらないのだろうか。iFixitの分解データを基に比較してみる。

(2015年1月22日)

製品分解で探るアジアの新トレンド

製品分解で探るアジアの新トレンド(3):

今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。

(2016年3月8日)
製品分解で探るアジアの新トレンド(2):

今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。

(2016年2月4日)
製品分解で探るアジアの新トレンド(1):

“グローバル競争の主戦場・アジア”に出回るスマートフォンやタブレット端末などエレクトロニクス製品の分解を通じ、アジアから発信される新たなテクノロジートレンドを探っていく新連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」。第1回は中国のスマートフォン/タブレット市場で「シェア第2グループ」に属するメーカーのタブレット端末2機種を分解して見えてきたトレンドを紹介する。

(2016年1月8日)

デバイス分析

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):

デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。

(2016年3月24日)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(2):

今や世界的なロジックチップメーカーとなったMediaTek(聯発科技/メディアテック)。そのMediaTekが山寨機(さんさいき)でアジアを席巻しながらも、スマホで出遅れ、再び巻き返して“世界のMediaTek”へと進化してきたこれまでを振り返っていこう。

(2016年2月22日)
この10年で起こったこと、次の10年で起こること(1):

これから10年先の半導体業界はどうなっているのだろうか――。過去10年に起こった半導体業界の変化を、スマートフォンやテレビといったキラーアプリケーションの解剖を通じて探りながら、次の10年のトレンドを連載で探っていく。第1回は、日本の半導体メーカーが世界市場でどのように地位を失っていったのか、その過程を見ていく。

(2016年1月21日)
製造プロセスの進化もまとめてみた:

後編では、Appleの最新プロセッサ「A9」の詳細をもう少し見ていく。特に、Aシリーズに適用されている製造プロセスの進化には、目を見張るものがある。

(2015年11月25日)
Aシリーズの設計で差別化できているのか:

「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。

(2015年11月18日)
iPhone 6s/iPhone 6s Plus:

「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」「iPad Pro」などを発表したばかりのApple。搭載されているプロセッサ「A9」「A9X」は、Samsung Electronicsの14nm FinFETあるいはTSMCの16nm FinFETを採用しているとみられている。

(2015年9月10日)

RSSフィード

All material on this site Copyright © 2005 - 2016 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.