製品解剖（Teardown）特選コーナー

Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。

Googleの新型タブレット「Nexus 7」の出足が好調だ。ディスプレイサイズは、先行してヒット商品となったAmazonの「Kindle Fire」と同じく7インチ。9.7インチの「iPad」で首位に立つAppleに対して、小型版の投入を強いる圧力が高まっている。そのNexus 7を分解したところ、他社のタブレットでは見慣れない台湾ベンダーの部品が見つかった。

電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。

Appleの新型ハードが発売されるといち早く分解し、その様子をWebサイトで公開することで知られる「iFixit」。運営企業のCEOによれば、Appleは「iPhone 4」でネジを従来の一般的な形状とは異なる特殊な形状に変更しており、その狙いはユーザーに中を開けさせないようにすることだと言う。

ソニーの最新型携帯ゲーム機「PS Vita」を分解して使用部品を調査した。プロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。その他の主要部品は、東芝やAvago Technologiesなどが供給している。

UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。

「iPad 2」に搭載されたA5プロセッサは、「iPad」のA4プロセッサに比べてチップ面積が34mm2も増えた。この増加分はA4のチップ面積の64％に相当する。AppleはCPUとGPUをデュアル化しただけでなく、他にも差別化につながる回路を組み込んだに違いない。

UBM TechInsightsは、アップルの新型タブレット「iPad 2」の本体とチップを分解した結果を発表した。それによると、iPad 2に搭載されているプロセッサ「Apple A5」は、サムスン電子が製造したものだという。

SMA Solar Technologyの太陽光発電用パワーインバータ「Sunny Boy」を分解し、アーキテクチャ設計や構成部品の選定ポイントに迫る。さらに、太陽の光が電気エネルギーとして電力網につながるまでの流れを追いながら、太陽光発電システムの一般的なエネルギー変換処理についても説明する。

ここ数年の間の家庭用血糖値計の進歩は素晴らしい。特に改良されたのが検査速度である。ACCU-CHEK Avivaは、検査結果をわずか約5秒後に液晶画面に表示する。ACCU-CHEK Avivaは測定値を500回分保存する機能を持ち、必要に応じて、7日間の平均値、または14日や30日間の平均値を表示することもできる。

電気自動車の性能や信頼性を左右する要因の1つが、「電池」と「電池管理システム」だ。今回のシボレー・ボルトの解剖では、電池自体よりも、電池管理システムに焦点を当て、安全で信頼性の高い電気自動車を実現するためにどのような取り組みが必要なのかを調べた。

究極を目指したオールインワンモバイルから、2ピース構成の新システムに路線変更した「VAIO Z」。大胆な変更の理由を開発者に聞きつつ、こだわり抜いた内部構造に迫る。

エレクトロニクス機器は、時として非線形に進化するように見える。ほとんどの消費者は、電子書籍の専用端末（電子ブックリーダー）を最近になって登場した製品だととらえているだろう。実際には、この製品分野の種はかなり以前にまかれていた。