製品解剖(Teardown)特選コーナー

エレクトロニクス製品を分解して分析すれば、メーカーの開発思想や事業戦略、技術戦略が見えてくる! タブレットやスマートフォン、ゲーム機といった話題の最新ガジェットから、それらに組み込まれたプロセッサやSoCなどの中核部品、そしてエレクトロニクスの新たな応用領域として期待が高まるエネルギー分野の機器に至るまで、あらゆる製品を分解。そこから浮かび上がる知見を紹介する。

Top Story

製品解剖 iFixitがWebで公開:

販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。

(2014年10月24日)
製品解剖 iFixitがWebで公開:

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

(2014年9月19日)

タブレット端末

製品解剖 iFixitがWebで公開:

販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。

(2014年10月24日)
製品解剖 iPad Air:

iFixitが、アップルのタブレット端末の最新機種「iPad Air」の分解を行った。それによれば、iPad Airのプロセッサ「A7」は、「iPhone 5s」に搭載されているA7よりも、やや高速化したもののようだ。

(2013年11月6日)
製品解剖:

Samsung Electronics(サムスン電子)が2013年9月25日に発表した「GALAXY Note 3」。5.7インチの大型ディスプレイを搭載する同端末を簡単に分解してみた。

(2013年9月30日)
製品解剖:

Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。

(2012年11月9日)
製品解剖:

日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。

(2012年11月6日)

スマートフォン

製品解剖 iFixitがWebで公開:

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。

(2014年9月22日)
製品解剖 iFixitがWebで公開:

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

(2014年9月19日)
製品解剖:

2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。

(2014年7月29日)
製品解剖 GALAXY S5:

サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。

(2014年4月9日)
製品解剖:

Chipworksが「iPhone 5s」の分解報告書を公表し、iPhone 5sのメインプロセッサ「A7プロセッサ」はサムスン電子が製造し、「M7コプロセッサ」はNXPセミコンダクターズ製マイコンだったとした。

(2013年9月22日)
製品解剖:

Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。

(2013年9月24日)
フォトギャラリー:

「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の最も大きな違いは、プロセッサだ。UBM TechInsightsは、iPhone 5cを分解してメインボードの画像を公開している。そこで、iPhone 5/5s/5cのメインボードを並べてみた。

(2013年9月26日)
製品解剖 スマートフォン:

Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。

(2013年5月1日)
製品解剖 スマートフォン:

電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。

(2013年5月21日)
製品解剖:

2013年2月に、社名を、その主力製品と同じBlackBerryに変更した旧RIM。同社の最新スマートフォン「BlackBerry Z10」を分解したところ、ライバルであるSamsung Electronicsの「GALAXY S III」に採用されている部品が、数多く搭載されていることが分かった。

(2013年2月20日)

ゲーム機

製品解剖:

2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4(PS4)」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。

(2013年12月5日)
ビジネスニュース:

2013年11月は、注目の最新ゲーム機が相次いで発表された。マイクロソフトの「Xbox One」とソニーの「プレイステーション 4」だ。製品の分解を手掛けるUBM TechInsightsによると、コンソール自体の販売利益は、Xbox Oneの方が大きいという。

(2013年11月26日)
製品解剖:

「プレイステーション3」から、7年を経て発売が開始されたソニーの最新ゲーム機「プレイステーション4」。カナダのChipworksが、さっそく分解に着手した。

(2013年11月19日)
製品解剖:

ソニーの最新型携帯ゲーム機「PS Vita」を分解して使用部品を調査した。プロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。その他の主要部品は、東芝やAvago Technologiesなどが供給している。

(2012年1月17日)
製品解剖:

3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。

(2011年4月22日)

半導体チップ/電子部品

製品解剖 プロセッサ/マイコン:

UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。

(2012年4月12日)
製品解剖 タブレット:

Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。

(2012年3月18日)
製品解剖 プロセッサ/マイコン:

「iPad 2」に搭載されたA5プロセッサは、「iPad」のA4プロセッサに比べてチップ面積が34mm2も増えた。この増加分はA4のチップ面積の64%に相当する。AppleはCPUとGPUをデュアル化しただけでなく、他にも差別化につながる回路を組み込んだに違いない。

(2011年6月3日)
製品解剖 プロセッサ/マイコン:

A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。

(2011年5月31日)
製品解剖 タブレット :

UBM TechInsightsは、アップルの新型タブレット「iPad 2」の本体とチップを分解した結果を発表した。それによると、iPad 2に搭載されているプロセッサ「Apple A5」は、サムスン電子が製造したものだという。

(2011年3月22日)
製品解剖:

Apple A4は、米P.A. Semi社が開発したプロセッサなのだろうか。Apple社は2008年4月にP.A. Semi社を買収している。答えはどうやら違う。まったく新しいプロセッサを設計するには時間が足りなかったようだ。米Ars Technica社のJon Stokes氏は、2010年3月時点で、Apple A4は内部にGPUを内蔵していること、省電力設計についてP.A. Semi社が潜在的な役割を果たした可能性があること、という興味深い洞察を発表している。

(2010年8月12日)

インフラ/産業/業務用機器

製品解剖:

2013年に発売され、既にスマートウオッチ市場でトップのシェアを占めるSamsung Electronics(サムスン電子)の「Galaxy Gear」。2014年2月には、後継機種となる「Gear 2」が発表された。iFixitが分解しているので、その様子を見ていこう。

(2014年7月2日)
製品解剖:

SMA Solar Technologyの太陽光発電用パワーインバータ「Sunny Boy」を分解し、アーキテクチャ設計や構成部品の選定ポイントに迫る。さらに、太陽の光が電気エネルギーとして電力網につながるまでの流れを追いながら、太陽光発電システムの一般的なエネルギー変換処理についても説明する。

(2012年1月31日)
NMR分光の応用で低コスト化に成功:

人体におけるがんの発生を正確に診断する場合には、手間もコストもかかる免疫組織化学染色検査を行うことが多い。ハーバード大学とマサチューセッツ総合病院は、NMR分光を応用することにより低コストのポータブルがん検出器を開発した。本稿ではまず、NMR分光の原理を簡単に説明する。その上で、このがん検出器に用いた電子回路について詳しく紹介する。

(2011年11月29日)
製品解剖:

ここ数年の間の家庭用血糖値計の進歩は素晴らしい。特に改良されたのが検査速度である。ACCU-CHEK Avivaは、検査結果をわずか約5秒後に液晶画面に表示する。ACCU-CHEK Avivaは測定値を500回分保存する機能を持ち、必要に応じて、7日間の平均値、または14日や30日間の平均値を表示することもできる。

(2010年5月17日)
製品解剖:

宇宙がより身近なものになりつつある。これまでは、ごく限られた企業や研究機関のみが手掛けてきた人工衛星開発のすそ野が、最近になって広がってきた。回紹介する「スプライト観測衛星(SPRITE-SAT)」は、この相乗り衛星の1つだ。

(2009年7月24日)

その他ガジェット

製品解剖:

2013年に発売され、既にスマートウオッチ市場でトップのシェアを占めるSamsung Electronics(サムスン電子)の「Galaxy Gear」。2014年2月には、後継機種となる「Gear 2」が発表された。iFixitが分解しているので、その様子を見ていこう。

(2014年7月2日)
製品解剖:

スマートグラスの中で最も実用化が近いといわれる「Google Glass」。スマートグラス市場の火付け役になると期待されている。現在は、開発者向けにβ版が提供されている。では、このβ版のGoogle Glassの中身はどうなっているのだろうか。

(2013年9月2日)
組み込み技術:

キヤノンが発表したデジタル一眼レフカメラ「EOS 70D」には、新開発のオートフォーカス技術「デュアルピクセルCMOS AF」が搭載されている。「迷いのないAFを実現」するというその画期的な技術とは?

(2013年7月2日)
製品解剖:

Appleは2013年5月に、第5世代「iPod touch」に16GB版を追加した。電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitが16GB版の分解を行ったところ、既存の32GB版/64GB版に比べて、大きな違いはないということが分かった。

(2013年6月10日)
製品解剖:

電気自動車の性能や信頼性を左右する要因の1つが、「電池」と「電池管理システム」だ。今回のシボレー・ボルトの解剖では、電池自体よりも、電池管理システムに焦点を当て、安全で信頼性の高い電気自動車を実現するためにどのような取り組みが必要なのかを調べた。

(2012年8月30日)
製品解剖:

General Motorsのプラグインハイブリッド車「Chevrolet Volt(シボレー・ボルト)」を3日間かけて解剖し、その特徴である電力システムを分析した。その心臓部は288セルのLG Chem製リチウムイオン二次電池パック、頭脳はインバータモジュールに収められた日立製の制御ボードである。

(2012年6月8日)
完全分解×開発秘話:

究極を目指したオールインワンモバイルから、2ピース構成の新システムに路線変更した「VAIO Z」。大胆な変更の理由を開発者に聞きつつ、こだわり抜いた内部構造に迫る。

(2011年7月5日)
製品解剖:

Googleの「Chrome OS」を搭載するノートPC「Chromebook」の第1段が6月15日に米国などで発売された。Samsung Electronicsの「Series 5」を分解したところ、同社ならではの部品調達戦略が見えてきた。

(2011年6月28日)
製品解剖:

エレクトロニクス機器は、時として非線形に進化するように見える。ほとんどの消費者は、電子書籍の専用端末(電子ブックリーダー)を最近になって登場した製品だととらえているだろう。実際には、この製品分野の種はかなり以前にまかれていた。

(2010年10月26日)

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