インタビュー一覧

2013年4月から、自動車分野に特化した営業部である「オートモーティブ営業部」を発足させた日本ナショナルインスツルメンツ（日本NI）。同社として、1つの産業分野に特化した営業部を設立するのは初めてのことだ。その背景と狙いについて、同社社長の池田亮太氏と、オートモーティブ営業部の部長に就任した片野唱栄氏に聞いた。

大手FPGAベンダーであるXilinxは、最先端の半導体製造プロセスを用いた製品開発に意欲的なことで知られている。同社は、TSMCの20nmプロセスを用いた次世代品を、2013年10〜12月期にサンプル供給する方針を既に明らかにしている。日本法人のザイリンクスで社長を務めるサム・ローガン氏に、通信機器におけるASIC／ASSPからFPGAへの置き換えの進展や、競合のAlteraが発表したIntelの14nmプロセス採用に対する見解などについて聞いた。

組み込みソフトウェアを手掛けるアプリックスが今、新たな事業として小型無線モジュールに注力している。各種機器に容易に組み込むことができ、簡単にM2M通信を実現できるモジュールだ。200円と安価で、近い将来に100円を切ることを目指す。業界では「そんなに安いのはおかしい」という声も上がっているという。そのからくりや狙いは何か。親会社であるガイアホールディングスの代表取締役で、モジュール事業を主導する郡山 龍氏に聞いた。

中国は半導体の消費地として市場規模が大きい。これはもう言い尽くされている。しかし今や中国は半導体の単なる“消費者”ではない。“設計者”としての新たな側面に注目すべきだ。その見地に立つと、「デザインレス」、「ソフトウェアエンジニア」というキーワードが浮かび上がる。日本の半導体業界が勢いを取り戻すヒントも見えてくる。

欧州、中国、インド、日本。これらの地域に共通する課題がある。機器の消費電力削減だ。欧州は省電力に関する法制化が進み、中国は政府によるインセンティブが実施されている。インドはやむにやまれぬ電力不足が背景にある。日本はいわずもがなだ。半導体企業ができることは何か。パワー半導体に取り組むほとんどの企業は「技術の使い回しが目立ち、問題解決の方向に向かっていない」――こう主張するのは米International Rectifierのベテラン技術者だ。

厳しい事業環境にある、半導体メーカーのルネサス エレクトロニクス。しかし、中核に位置する車載半導体事業の実力は、世界でもトップクラスだ。同社で車載半導体製品のマーケティング戦略を統括する金子博昭氏に、製品開発の方向性や、強みを生かすための施策について聞いた。

東日本大震災やタイの大洪水など、想定外の自然災害に見舞われる中、事業再建を進めてきたルネサス。代表取締役社長の赤尾泰氏は、“半導体サプライヤとしての責任の重さ”を痛感したという。

米投資会社から1000億円の資金提供を受けると報道されたルネサス。その報道の数時間後、EE Timesはルネサス社長の赤尾泰氏に単独インタビューを実施。同社の再建計画について話を聞いた。前編と後編に分けて公開する。

スマートフォンやタブレットPC、ノートPCといったモバイル機器を、いかに直感的で分かりやすく使いこなすか。イスラエルに本社を構えるN-trigは、マルチタッチパネルとアクティブ型ペン入力の双方がUIとして不可欠だと主張する。

車載機器におけるFPGAの利用が本格化している。車載分野での事業展開を強化しているFPGA大手のXilinxは、カーナビゲーションシステムをはじめとする車載情報機器に次いで、再構成可能というFPGAの特徴を生かすことで運転支援システムも有望市場になると見込む。

医療・医薬品は、RFIDタグの新たな市場の1つと期待されている。ただ、メモリ素子にEEPROMを使う一般的なタイプのRFIDでは、導入が難しい用途がある。放射線を使って滅菌する物品に貼り付けて使う用途だ。富士通セミコンダクターは、得意とするFRAMの特徴を生かして、同用途への提案を活発化させている。

デジタルサイネージ向けプロフェッショナルグラフィックスカード「AMD FirePro W600」の発表に併せ来日した、AMD グローバルセールス＆ビジネス開発担当ディレクターのEdward Caracappa氏に、同社のデジタルサイネージ市場向け戦略について聞いた。

アナログ半導体の最大手メーカーであるTIは、2011年に同業のNational Semiconductor（日本での通称ナショセミ）を買収した。一般に同業他社の買収では、製品ラインの統廃合が取り沙汰される。これについてTIは、そうした考えがないことをあらためて表明した。

現在、家庭用のテレビやPCディスプレイの画素数は、フルHD映像の表示が可能な1080pが一般的になっている。しかし、サイズが比較的小さい車載ディスプレイは、今後しばらく720pが主流になる――こういった車載ディスプレイのトレンドについて、ディスプレイ制御用ICを扱うインターシルの車載半導体事業の担当者に聞いた。

エレクトロニクスエンジニアの雇用基盤が揺らいでいる。国内企業は人員削減や賃金カット、工場閉鎖、事業売却などのリストラを加速。たとえ大企業でも、以前のように安定した雇用を期待しにくい時代だ。竹内氏は、大企業の人事制度の限界を指摘しつつも、「エンジニアがスキルアップする場としてはメリットがある」と語る。

1990年代前半から東芝でフラッシュメモリの開発を担当し、主力事業に成長させる技術を確立した竹内氏。その後米国でMBAを取得した、日本では異色といえるエンジニアだ。帰国後も同事業に携わり、世界のライバルと渡り合うも、事業の絶頂期に退社し、大学に転じた。同氏の目に今、日本の電機/半導体はどう映るのか。

アナログICの中堅メーカーであるIntersilは今、「注力する10の製品分野」の1つに、デジタル電源制御技術を掲げている。社長兼CEOのDavid B. Bell氏は、かつて電源IC大手のLinear Technologyで社長を務め、同技術にも造詣が深い。来日の機会に、デジタル電源の現状と展望を聞いた。

Maxim Integrated Productsは、電源関連ICなどで知られるアナログ半導体メーカーだ。同社は今、機能集積度を大幅に高めた製品群を強化している。日本法人社長の滝口 修氏は、これにより国内の機器メーカーが付加価値を作り込むことで、「店頭で5000円高くても売れる製品」を実現できるように支援したいと語る。

CDMA技術をはじめ、携帯電話の通信技術で数多くの特許を保有し、その技術ライセンスや携帯電話機向けチップセットのベンダーとして存在感が大きいQualcomm。日本法人で代表取締役会長兼社長を務める山田 純氏に、2012年の携帯電話業界の展望や、Qualcommの新分野への取り組みについて聞いた。

モジュール計測器とテスト/制御向けアプリケーション開発ツール「LabVIEW」のベンダーとして知られるNational Instruments。その研究開発部門の指揮をとるのは、IBMとAMDでCTOを歴任したコンピュータシステムの専門家だ。その目に現在の組み込みシステム開発はどう映っているのか。

現在、ルネサス エレクトロニクスは、マイコン事業とアナログ＆パワー事業に注力する姿勢を鮮明にしている。これら両事業の成長に重要な役割を果たすことを期待されているのが、2011年4月に設立されたマーケティング本部だ。同本部は、2012年3月末までの1年間で1万社の新規顧客を獲得する事業目標を掲げている。

さまざまな機器が高度化し、相互につながる「コネクテッド・インテリジェンス」の時代。この新たな時代に求められる組み込みプロセッシングの姿とは――。Freescale Semiconductorの最高経営責任者（CEO）であるRich Beyer氏に聞いた。

米国の中堅半導体ベンダーであるIDT（Integrated Device Technology）が近年、その姿を大きく変えている。同社は従来から、クロック生成/分配ICや高速シリアルインタフェース対応スイッチIC、各種インタフェースICで知られていた。しかし今では、企業買収や自社開発によって製品群の幅を大きく広げており、電源管理ICからオーディオ処理IC、無線通信用高周波ICまで取りそろえる。同社は何を目指しているのか。新分野に打って出る際に、既存の競合他社とどう差異化を図るのか。そして日本市場における戦略は。日本と欧州、中東、アフリカ地域（EMEA）を担当するバイス・プレジデントで、日本アイ・ディー・ティーの社長を兼務するPietro Polidori氏に聞いた。

「ファブレス」という世界的な潮流の中、日本国内の半導体企業も先端プロセスによる製造を外部に委託する動きを進めている。これまで日本企業の強みだった製造技術を手放した後、世界の半導体企業を相手にどのように勝負していくのか……。かじ取りは、難しい。国内半導体企業の一角、富士通セミコンダクターは、既存の自社工場を活用しつつ、最先端の製造プロセスは外部に委託するという「ファブライト戦略」を打ち出している。同社の取締役で執行役員副社長を務める八木春良氏に戦略を聞いた。

東日本大震災は、この国に暮らす人々の生活に対する考え方を大きく変えた。アナログ半導体の応用分野で大震災後に顕在化したという、消費者のニーズの変化とは。そして、年末までに完了する見込みのTexas Instrumentsによる買収で、既定の戦略に変更はないのか。4月に就任した新社長に聞いた。

ルネサス モバイルの川崎郁也社長は、「今後数年のうちに、世界市場でQualcommと肩を並べる」と公言してはばからない。その先の展望も描く。LTEチップが自動車やカメラ、ゲーム機などに搭載され、クラウドサービスにつながる――そうした新たな時代の覇者を目指すと意気込む。

FPGA大手ベンダーは、数年ごとに半導体プロセスの微細化を進めることで、集積規模と性能を向上させ、コストを引き下げてきた。新世代の28nmプロセス適用品のサンプル出荷が始まった今、この世代がもたらす「非線形」な進化について聞いた。

FPGA大手ベンダー各社が次なる成長の舞台としてASIC/ASSP市場に照準を合わせている。Alteraもその1社だ。しかし日本の大手エレクトロニクス機器メーカーは、その多くがASIC部門を社内に抱えていた歴史がある。半導体事業の分社化は進んだが、今なおたくさんのASIC/ASSPメーカーが国内に存在しており、機器メーカーと取引しているのが実情だ。そのため「日本はASIC文化がまだまだ根強い」と評されている。攻略の手だてを、日本法人で代表取締役社長を務める日隈 寛和氏に聞いた。

パワー半導体の活躍の場が広がっている。携帯型機器、産業機器や自動車などの伝統的な用途に加えて、グリーンエネルギー向けなど新しい用途が広がっている。パワー半導体に対する顧客ニーズにどのように応えていけばよいのか、インターナショナル・レクティファイアーの強みは何か、シニア・バイス・プレジデント ワールドワイドセールス担当のAdam White氏に聞いた。

アナログICメーカー各社が取りこぼしがちな顧客がいる。日本国内の企業の9割を占める中小企業だ。数は多いが規模が小さく、全国に散らばっている。個々の取り引きに要する手間を考慮すると、積極的にはなりにくいだろう。アナログ・デバイセズは、中小企業に属する技術者の仕事の進め方を調査し、円滑な採用を促す手法を編み出した。

国内のシステムLSIメーカーが苦戦している。どのように動けば利益を確保しつつ、同時に成長が著しい新興国市場で地歩を築けるかが課題だ。富士通セミコンダクターは、ファブレスとは異なるファブライト戦略を採用し、事業分野を絞り込んだ上で、地理的に顧客に近い開発拠点を強化し、成果を上げている。同社の代表取締役社長岡田晴基氏に戦略を聞いた。

テキサス・インスツルメンツは、長期的に成長が見込めるエレクトロニクス分野として、省電力、代替エネルギー、各国政府が推進するLED照明やスマートグリッドを挙げる。これらの分野にはどのような取り組みが必要なのか。テキサス・インスツルメンツにはどのような強みがあるのか、同社のアナログ事業統括シニア・バイス・プレジデントを務めるGregg Lowe氏に戦略を聞いた。

日本の半導体市場は世界の他の地域に比べて成長率が低い。日本市場を相手に外資系ICメーカーが売り上げを伸ばすのは難しいはずだ。リニアテクノロジーはハイエンドアナログICを武器に自動車に進出することを選んだ。なぜ自動車なのか、自動車向けでは何が求められるのか、戦略を聞いた。

FPGA市場では、1980年代から現在に至るまで、最大手2社のアルテラとザイリンクスが製造プロセスの微細化で先頭をいくという構図が続いてきた。それがついに崩れる。インテルと組んだ新興ベンダーが、微細化で2強に先行する。その先にはどんな展望が広がるのか。半導体ファウンドリとして製造能力を提供するインテルの狙いは。当事者に聞いた。

電気自動車普及のカギは何だろうか。電気自動車は既存のガソリン車と比べて性能や価格に劣る部分がある。例えば走行距離である。このためには電池技術の向上など、さまざまな改善を加えていく必要があると考えられている。一方、このような考え方とはまったく異なる視点もある。電気自動車の普及策について聞いた。

オランダNXP Semiconductors（NXP）社は、英ARM社と共同でマイクロコントローラIP「Cortex-M0」の開発に取り組み、いち早く製品化するなど、32ビットマイクロコントローラの普及に力を入れている。NXP社のシニアバイスプレジデントでマイクロコントローラ部門のゼネラルマネージャを務めるPierre-Yves Lesaicherre氏に、同社のマイクロコントローラ市場における戦略を聞いた。

「産業機器の市場は、今まさにイノベーション期に突入している」――。アナログ半導体の大手ベンダーである米Linear Technology（リニアテクノロジー）社でCEO（最高経営責任者）を務めるLothar Maier氏はこのように指摘する。一般に、産業機器の市場は製品のライフサイクルが長く、IT機器や民生機器の市場に比べるとイノベーションの頻度も低く見られがちだ。同氏が指摘する産業機器分野のイノベーションとは何か。それに向けた同社の製品戦略は。同氏が来日した機会に聞いた。

太陽光発電、二次電池、LED照明が関心を集めている。しかし、現在はこれらの装置の潜在能力が十分発揮できていないという。材料科学ではなく、エレクトロニクスを適用することでより効率の高い装置を作る方法について聞いた。

組み込み技術者が社会的に不足している中、教育機関の対応が非常に遅れている。東京工業高等専門学校では、学生の自主性を生かしながら組み込み技術者向け教育のありかたを探ってきた。IT技術者教育とは異なる教育の内容について聞いた。

クルマは既にエレクトロニクスなしではまったく立ち行かないところまで来ている。ほぼ全ての機能はECU（Electronic Control Unit）の管理下にあり、ECUはソフトウエアによって動作している。つまりクルマのほとんどの機能はソフトウエアによって制御されている。クルマに乗ることは、ロボットに乗っていることに実は近い。クルマの開発自体も、必要な大量のソフトウエアをいかに短期間で開発するかにかかっている。デジタル家電の開発では、「ソフト半分、ハード半分」と呼ばれている。これはクルマの開発でもまったく同じであり、エレクトロニクス技術者にとって、ソフトウエア開発は切っても切れないものになっている。

最短経路や道路状況を常時表示するカーナビゲーションシステム。今後はナビゲーションシステム自体が主体的に車を制御するよう変化していく。市場が興隆し始めた電気自動車に加え、車に求められるプロセッサとソフトウエアについて、自動車用半導体事業に取り組む村松菊男氏に聞いた。

組み込み機器の開発プラットフォームである「T-Engine」と、それに向けたリアルタイムOSである「T-Kernel」。組み込み機器向けのプロセッサもマルチコア化が進み、T-Kernelも対応した。それが「MP T-Kernel」である。T-EngineやT-Kernelの標準化を行うT-Engineフォーラムの発起人であり代表を務める坂村健氏に、マルチコア化に向けた組み込みシステムの動向について聞いた。

ソフトウエアにはバグがつきものだとはいうものの、バグが残ったまま市場に出すわけにはいかない。バグを修正するにはそれを見つける必要があるが、バグを発見するにもまた多くの手間が掛かる。米Coverity社は、ソースコードに潜むバグを検出するソフトウエアツールを手掛ける企業だ。同社は「静的解析」というものの、既存の静的解析とは一線を画す手法を採り、動的解析ツールと同等の高い検出率と、低い誤検出率が特徴である。なぜ多くのバグを正しく検出できるのか。その秘密を、同社の基礎技術を開発したBen Chelf氏に聞いた。

電池駆動の携帯型機器に多く採用されているARMプロセッサ。処理性能の高さと消費電力の低さが特徴だ。年間33億個の出荷を数えるARMプロセッサだが、英ARM社自身はプロセッサを販売していない。自社工場を持たないファブレスとも異なるIPビジネスを展開する。同社の日本法人であるアームの代表取締役社長を務める西嶋貴史氏に、ARM社のビジネスの特徴と、今後の組み込み機器の方向性について聞いた。

組み込み分野に積極的な姿勢を見せる米Microsoft社は、ユーザーがどの機器からでも自分に必要な情報を受け取る仕組みを実現しようとしている。それには、あらゆる組み込み機器にネットワーク接続と利用しやすいユーザーインタフェースが必要だという。そうした組み込み機器の実現に向けたMicrosoft社の取り組みについて、マイクロソフトの執行役常務で、ビジネス＆マーケティングを務める佐分利ユージン氏に聞いた。

組み込み機器の分野でも、ネットワーク/通信などに向けたハイエンド機機を皮切りに、2個や4個のコアを集積した既存の「マルチコアプロセッサ」から、より多くのコアを集積する「メニーコアプロセッサ」への移行が数年以内に始まる…。米Freescale Semiconductor社の最高技術責任者（CTO）を務めるLisa T. Su氏はこう予見する。同氏は、メニーコア時代に向けて突き進む半導体メーカーが研究開発で抱える最大の課題はソフトウエアだと指摘する。