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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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業界動向,先端技術,プロセス技術
再び「世界のリーダー」に:

Samsung Electronics(Samsung)とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。

(2024年05月16日)
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企業動向,LSI,プロセス技術
省電力のチップ開発/製造を目指す:
(2024年05月16日)
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組み込みAI技術,企業動向,マイコン,プロセス技術
ターゲットは産業機器:
(2024年05月09日)
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LSI,プロセス技術
2028年の実用化を目指す:
(2024年05月08日)
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企業動向,LSI,プロセス技術
25年後半にも量産開始予定:
(2024年05月08日)
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LSI,プロセス技術,部品/材料
ナノインプリントリソ技術に適合:
(2024年05月02日)
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企業動向,プロセス技術
生産能力拡大を継続:
(2024年04月19日)
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企業動向,プロセス技術
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2nm半導体の研究も「順調」と強調:
(2024年04月15日)
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企業動向,プロセス技術
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マレーシアの工場に10億円を投資:
(2024年04月04日)
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プロセス技術,部品/材料
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約150億円を投資:
(2024年04月03日)
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プロセス技術,部品/材料
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n型半導体特性を確認:
(2024年04月02日)
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プロセス技術
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ベースは18nm FD-SOI+ePCM技術:
(2024年03月29日)
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LSI,プロセス技術
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2nm世代のロジック半導体向け:
(2024年03月28日)
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プロセス技術
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2028年にも量産開始へ:
(2024年03月19日)
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先端技術,LSI,プロセス技術
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パッケージ内の熱を回収・排出:
(2024年03月14日)
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プロセス技術,部品/材料
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AuRoFUSEプリフォームを用いて:
(2024年03月12日)
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業界動向,LSI,プロセス技術
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TrendForceが分析:
(2024年03月05日)
ニュース
プロセス技術,電源,パワエレ
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ネプコンジャパン2024:
(2024年02月27日)
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LSI,プロセス技術
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先端半導体設計の人材育成も狙う:
(2024年02月21日)
連載
LSI,プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス(70):
(2024年02月20日)
コラム
業界動向,プロセス技術
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
(2024年02月15日)
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LSI,プロセス技術
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次世代半導体の量産に向け:
(2024年02月08日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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大型化と微細配線の要求に応える:
(2024年02月06日)
特集
LSI,プロセス技術
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TSMCは需要増への対応に苦慮:
(2024年02月05日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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世界4拠点体制で需要増に対応:
(2024年02月05日)
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プロセス技術
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ネプコンジャパン2024:
(2024年01月31日)
連載
LSI,プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(443) 2022年度版実装技術ロードマップ(67):
(2024年01月29日)
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LSI,プロセス技術
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東京エレクトロン宮城との連携強化:
(2024年01月26日)
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プロセス技術,部品/材料
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大面積の薄膜作製が容易に:
(2024年01月26日)
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業界動向,プロセス技術
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24年通期は23年と同程度を見込む:
(2024年01月24日)

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