プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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チャネル領域の抵抗を約4割減:

東芝は2017年9月19日、SiC-MOSFETのチャネル領域の抵抗を約40%低減する新しいプロセス技術を開発したと発表した。

(2017年09月20日)
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数年前から大きく変化:
(2017年09月14日)
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プロセス技術
低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
(2017年09月07日)
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企業動向,プロセス技術
設備投資額は24億円:
(2017年08月29日)
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IntelやXilinxも独自技術を発表:
(2017年08月28日)
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企業動向,プロセス技術
3D NAND向け装置の成長に期待:
(2017年08月25日)
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プロセス技術
ADASや自動運転を視野に:
(2017年08月15日)
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企業動向,プロセス技術
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17年内にもテストチップ:
(2017年08月07日)
特集
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半導体産業の発展に注力する米国:
(2017年08月02日)
インタビュー
プロセス技術
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今後の半導体業界を見据え:
(2017年07月26日)
特集
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DARPAがプロジェクトを募集:
(2017年07月25日)
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ASMLが「SEMICON West」でデモ:
(2017年07月20日)
ニュース
企業動向,プロセス技術
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2017年4〜6月売上高の1%:
(2017年07月18日)
インタビュー
企業動向,プロセス技術
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ジェイデバイス 社長 仲谷善文氏:
(2017年07月12日)
特集
業界動向,プロセス技術
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統合が進む半導体業界:
(2017年07月06日)
ニュース
プロセス技術
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低耐熱性基板への印刷が可能:
(2017年07月06日)
ニュース
企業動向,プロセス技術
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EUV導入予定のプロセス:
(2017年06月22日)
ニュース
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TNOのEUV照射・分析用設備:
(2017年06月14日)
ニュース
プロセス技術
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FinFET代替なるか:
(2017年06月12日)
ニュース
プロセス技術
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読み出し速度2.5倍:
(2017年06月08日)
インタビュー
企業動向,プロセス技術
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2018年に7nmと12FDX立ち上げへ:
(2017年06月01日)
連載
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福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
(2017年05月30日)
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「MBCFET」を製造:
(2017年05月29日)
特集
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14オングストロームプロセス!?:
(2017年05月24日)
連載
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福田昭のデバイス通信(112) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(11):
(2017年05月24日)
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PCIM Europe 2017:
(2017年05月23日)
連載
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福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
(2017年05月17日)
連載
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福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
(2017年05月15日)
特集
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技術開発の指針の役割は終えた?:
(2017年05月12日)
連載
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福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
(2017年05月10日)

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