技術解説一覧

NECと東北大学は、スピントロニクス技術のロジックLSI分野への応用の道を開く2つの開発成果を発表した。2者は、「今回の開発成果をさらに進化させ、2017年頃には商用デバイスに技術を反映させたい」とする。

電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。

Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。

Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。

14nmプロセス技術を確立することは、設計者たちが予想していたよりも、はるかに難しいようだ。プロセスの微細化が進むに連れて、リーク電流の増加などの課題が浮き彫りになった。IBMのエンジニアは、「14nm世代では、これまでの対応策が通用しなくなる」との見解を述べている。

人工知能、ロボット、化学、センシング技術――。日進月歩のエレクトロニクス分野を、さらに大きく変える可能性を秘めた10人紹介する。

2013年に“エレクトロニクスの世界を変える”10の技術をピックアップして紹介する。それらの技術の中には、家電向けの新たなユーザーインタフェースや半導体製品向けのバーチャル試作ツールなど、さまざまなものが含まれている。多種多様ではあるものの、それぞれが対象とする分野にイノベーションをもたらすという点では違いはない。

ソニーモバイルコミュニケーションズが鳴り物入りで発表したフラッグシップモデル「XPERIA S」のドコモ向けモデル「Xperia NX SO-02D」は、Floating Prismを用いたデザインが特長のモデル。登場からまだ1年も経っていないモデルだが、この頃のAndroidスマートフォンはどんな構成だったのか。中身を確認してみた。

Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。

Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。

日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。

人間に傷害を負わせないように防護用の柵に囲われていたロボットが、我々のすぐ隣で仕事をするようになる――。生産ラインで人間の作業員と並んで組み立てに従事したり、高齢者や障害者が独力で自宅での生活を送れるように支援したりする、“協働ロボット”の開発が進んでいる。ロボット業界の取り組みを追った。

次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びるSiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイド）。SiCパワー半導体を利用したシステム製品も登場しており、次は自動車への採用に期待が掛かる。だが、SiCにはまだまだ課題が残っていた。その1つが寿命だ。

2012年内にも、SamsungとLGから、50インチを超える大型有機ELテレビが市場に投入される予定である。いまや韓国勢が先行する有機ELディスプレイ市場であるが、「材料面では日本がリードしている」と専門家は語る。

SiC（炭化ケイ素）と並んで次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びる「GaN」（窒化ガリウム）。しかし、実用化が進むSiCと比べて、GaNの開発は遅れているように見える。GaNを採用すると、SiCと同様に電力変換時の損失を低減できる。さらに、SiやSiCよりも高速なスイッチングが可能だ。これは電源の小型化に大いに役立つ。しかし、ノーマリーオフ動作が難しいという欠点もある。こちらは電源には向かない特性だ。GaNの長所を伸ばし、欠点をつぶす、このような開発が進んでいる。

Googleの新型タブレット「Nexus 7」の出足が好調だ。ディスプレイサイズは、先行してヒット商品となったAmazonの「Kindle Fire」と同じく7インチ。9.7インチの「iPad」で首位に立つAppleに対して、小型版の投入を強いる圧力が高まっている。そのNexus 7を分解したところ、他社のタブレットでは見慣れない台湾ベンダーの部品が見つかった。

再生可能エネルギーの固定価格買い取り制度が始まり、太陽電池は激しい価格競争に入っている。このようなときこそ、太陽電池の高効率化を忘れてはならない。なぜなら、変換効率を高めることが、低システムコスト実現に役立つからだ。変換効率向上に対してどのような手法が有望で、どこまで高められるのか、解説した。

スマートグリッドやスマートハウスといった、新たな社会インフラを対象にした無線通信技術の準備が整い、2012〜2013年に掛けて、いよいよ機器開発の段階に移行しようとしている。キーワードとなるのは、「920MHz帯」、「IEEE 802.15.4g」、「Wi-SUN Alliance」、「ZigBee Smart Energy Profile（SEP） 2.0」、「ECHONET Lite」などだ。

NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。

「マクロ」の時代から、より小型の「フェムト」「ピコ」「マイクロ」の時代へ――。スマートフォンやタブレットの普及でトラフィックが爆発的に増加し、通信容量が切迫する携帯電話ネットワーク。そのインフラ市場が移行期に差し掛かっている。基地局メーカーから、ネットワークプロセッサを供給する半導体ベンダーに至るまで、サプライチェーンのさまざまな階層で新たな覇権争いが始まった。

Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。

各種センサー端末から家電、インフラ機器まで、あらゆるモノに通信機能を組み込んでネットワーク化する、いわゆる“モノのインターネット”は、この地球に張り巡らされるエレクトロニクスの神経網だ。そこで捉えた膨大な情報から価値のある情報を抽出すれば、人類にとってさまざまな課題を解決する有力な手段になるだろう。

UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。

Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。

2012年以降に実用化されるデータ伝送速度が1Gビット/秒超の高速無線LAN。既存のIEEE 802.11nに比べて大幅な高速化が図られている。そこにはどのような技術が採用されているのか？ 「IEEE 802.11ac」と「IEEE 802.11ad」の高速化を支える技術的な側面に焦点を絞って解説しよう。

201X年の近未来、モバイル機器はもっと自由になる。写真や映像といったさまざまな大容量コンテンツを、「意識」しないほどスムーズにやりとりできる時代へ。モバイル機器の無線通信技術が今大きく変わろうとしている。スマートフォンやタブレットPCといったモバイル機器の使い勝手を大きく高める、新たな無線通信技術の最新動向をまとめた。

われわれの周囲にある、普段意識されていないエネルギー源を有効活用する「環境発電技術」。照明制御や空調制御といったビルオートメーションや、構造物/工場のヘルスモニタリング、ワイヤレスセンサーネットワークといった用途に有効だと期待されているが、日本ではほとんど使われていない。それはなぜか？ 現状をまとめた。

Webページのブラウジングはもちろん、SNSを利用したり、多彩なマルチメディアコンテンツを視聴したり……。インターネットと連携するスマートテレビを楽しむには、旧来のリモコンは使い勝手が悪い。スマートテレビ時代に適した新しいタイプのユーザーインタフェースとは？ それを探る取り組みが業界で始まった。

ソニーの最新型携帯ゲーム機「PS Vita」を分解して使用部品を調査した。プロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。その他の主要部品は、東芝やAvago Technologiesなどが供給している。

スマートフォンやタブレットPCといったモバイル機器を中心に製品化が続く、ワイヤレス給電技術。まだ先だと見られていた電気自動車への展開が、基礎研究から実証段階へと移りつつある。

米EE Timesの編集部が選んだ「2012年に注目すべき20の技術」の後編。40G/100Gビット/秒イーサネット、LTE、ホワイトスペース利用の無線といった各種通信技術や、スマートグリッドや太陽電池などエネルギー技術など、合わせて10の技術に注目する。

米EE Timesの編集部が選んだ「2012年に注目すべき20の技術」の前編。モノのインターネットや、次世代不揮発メモリ、無線センサーネット、NFC、MEMSなど、前編では10の技術を紹介する。

電子ペーパーの主な市場は、電子書籍リーダーである。ただ、その現在の市場は、水面にわずかに見える“氷山の一角”なのかもしれない。小売業や物流、製造、広告といった大きな可能性を秘めた新市場に向けた電子ペーパーの製品開発が進んでいる。

センサーが収集するデータをリアルタイムに解析し、価値のある情報を自動的に抽出する。そんな機能を備えた「スマートシステム」が新たな世代を築きつつある。その新世代では、データが通貨の役割を担う。データセンターの解析エンジンと組み込みコンピュータを連携させ、新たな金脈を掘り起す取り組みが始まった。

「iPad 2」に比べて低価格を実現したAmazonの「Kindle Fire」。部品コストの差が特に大きかったのは、プロセッサとディスプレイのようだ。

米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazon初のAndroidタブレット「Kindle Fire」を分解した。本稿では、速報リポートとして、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真でお伝えしよう。

センシング技術が新たな分野に広がっていることを受け、センサーを手掛ける半導体ベンダーは、「電子部品のプラットフォーム化」という新たな戦略を打ち出している。

発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。

半導体チップのサプライチェーンに流れ込む偽造品を見つけ出すには、高度なエンジニアリングツールと、法規制当局による監視、強気の外交が必要だ。それは、危険なゲームである。しかし米国政府は、偽造チップを国家安全保障上の脅威と捉え、締め出しを強化し始めている。

自動車のエンジンにマイコンを使ったデジタル制御が導入されてから数十年がたつ。デジタル化によって高度な制御が可能になり、燃費の改善や排気ガスの抑制、運転性能の向上を実現した。そして今、スイッチング電源もデジタル制御への移行期に差し掛かっている。デジタル制御ならではの高度な制御や通信機能によって、電源のさらなる小型化・高効率化や高機能化を推し進める。

ガソリンから電気へ――。自動車の動力源の移行が進み始めている。ただし電池の寿命が短いハイブリッド自動車は“ばんそうこう”のようなものだ。そこで電気自動車（EV）の普及を加速すべく、新たな電池技術が芽生え始めている。電子エネルギーを液体状の“燃料”に変えて、ポンプを使ってモーターに供給できる技術だ。「半固体フロー電池」と呼ばれ、米国で開発が進んでいる。この液体電子燃料は、原油の産出国でなくても作り出すことができる上に、既存のガソリンスタンドのインフラを活用して供給することが可能だ。この燃料と電気モーターを組み合わせることで、ガソリンを大量に消費する内燃機関方式のエンジンの置き換えを狙う。

Hewlett-Packard（HP）初のタブレットPC「TouchPad」を分解したところ、QualcommがアプリケーションプロセッサとパワーマネジメントIC、Wi-Fiチップを供給していることが明らかになった。プロセッサは、Qualcommがタブレットを想定して開発したもので、自社のGPUコアを混載しており、同社のプロセッサ製品群「Snapdragon」の第3世代品に相当する。

一般家庭に無線機器があふれ返る現代。機器メーカーは、標準規格に準拠した半導体チップやモジュールを利用すれば、比較的容易に無線機能を組み込める。しかし規格の林立や機器の複雑化などで、無線設計の不具合からは簡単に逃れられないのが実情だ。その不具合を確実に捕捉し、原因を追究する道具が必要になる。無線設計に欠かせない測定器であるスペクトラムアナライザが近年、この要求に応えるべく進化を遂げている。

太陽光や振動、熱、電磁波―。われわれの周囲には、普段意識されていないものの、さまざまなエネルギー源が存在する。このような微弱なエネルギーを有用な電力源として抽出する「エネルギーハーベスティング（環境発電）技術」に注目が集まっている。欧州や米国を中心に、環境発電技術を使った空調制御や照明制御スイッチの導入が進んでいるが、日本国内ではほとんど使われていないのが現状だ。それはなぜか。環境発電技術に特有の技術的な難しさや、最近の動向をまとめた。

Googleの「Chrome OS」を搭載するノートPC「Chromebook」の第1段が6月15日に米国などで発売された。Samsung Electronicsの「Series 5」を分解したところ、同社ならではの部品調達戦略が見えてきた。

人体の健康状態を把握する際に、最もよく使われる指標の1つが心拍数だ。さまざまな機器にヘルスケア機能の搭載が進み、心拍数の計測は消費者のライフスタイルにも浸透しつつある。この機能を設計する際には、用途に応じて最適な手法を選ぶことで、追加コストを最小限に抑えられる。

オフィスや家庭といった日々の生活シーンで、節電に取り組もうという機運が高まっている。継続的な節電に貢献するのが、「消費電力の見える化」や、「宅内エネルギー管理システム（HEMS：Home Energy Management System）」による機器制御の仕組みである。

「iPad 2」に搭載されたA5プロセッサは、「iPad」のA4プロセッサに比べてチップ面積が34mm2も増えた。この増加分はA4のチップ面積の64％に相当する。AppleはCPUとGPUをデュアル化しただけでなく、他にも差別化につながる回路を組み込んだに違いない。

A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。