技術解説一覧

最新エレクトロニクス技術の動向を解説した記事の他、電子機器を分解・解剖した「技術解説」記事の一覧です。

» 最終更新 2015年05月29日 11時10分
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新規材料:

リコーは2015年5月18日、圧力や振動を加えると高出力で電気を生み出す「発電ゴム」を開発したと発表した。100μm程度の薄膜であり、加工性に優れるため、センサーやIoT向けの環境発電用材料などの用途を見込むという。

(2015年5月19日)
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移動度10cm2/Vsを実現:

シリコンでは実現できない新しい機能性有機材料を東京工業大学の半那純一教授、飯野裕明准教授のグループが開発した。大きく3つの成果があるという。低分子系有機トランジスタ材料で耐熱性と成膜性を実現したこと、多結晶膜で高い移動度を得たこと、2分子層構造を利用して高移動度が実現できたことだ。

(2015年4月10日)
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プロセス技術:

Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design(ISPD)」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV(シリコン貫通ビア)を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。

(2015年4月2日)
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“COBOLの母”からアポロ11号の救世主まで:

工学の分野では、古くから女性が活躍していた。プログラミング言語「COBOL」の誕生、世界初のプログラミングコード、アポロ11号の月面着陸……。サイエンスやテクノロジーの歴史に残る出来事の舞台裏で活躍した女性エンジニアたちに焦点を当てる。

(2015年3月31日)
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量子もつれ生成・検出装置が1万分の1サイズに!:

東京大学の古澤明教授らの研究グループは、量子テレポーテーション装置の心臓部となる「量子もつれ生成・検出部分」を光チップで実現することに成功した。量子テレポーテーションの手法を用いて量子コンピュータを実現できることを示した。

(2015年3月31日)
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起源は小石:

東京都新宿区の神楽坂に、東京理科大学近代科学資料館がある。この資料館、実は、小石や算木から日本初の大型商用コンピュータまで、さまざまな年代の計算機を数多く所蔵しているのだ。意外と知らない計算機の歴史を、同資料館の展示品とともにたどっていこう。

(2015年3月23日)
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3月20日は「電卓の日」:

“最も身近な精密機器”と言っても過言ではない電卓。あまり一般には知られていないが、電卓は、PCの誕生や日本の半導体産業の発展を語る上で欠かせない存在だ。3月20日の「電卓の日」に、奥深い電卓の世界をのぞいてみたい。

(2015年3月20日)
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USB前夜から歴代コネクタたちを偲びつつ:

これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』(USB-C)。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していこう。

(2015年3月5日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。

(2015年2月25日)
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無線通信技術:

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2015年2月25日、Bluetooth Low Energy(Bluetooth SMART)用RFトランシーバとして「世界最小の消費電流」を実現する技術を開発したと発表した。近く、同技術を用いたマイコンを製品化する方針。

(2015年2月25日)
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福田昭のデバイス通信(3):

ルネサス エレクトロニクスが2015年1月29日に開催した顧客向けイベント「Renesas DevCon JAPAN in Osaka」の内容を取り上げながら、同社の最新半導体ソリューションを順次、紹介していく。

(2015年2月10日)
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福田昭のデバイス通信(1):

私たちの日常に欠かせないものになっているシリコン半導体。シリコン半導体は、常に“文明の利器”の進化を支え続けてきたといっても過言ではないだろう。その地位は、今後も揺るがないはずだ。

(2015年2月3日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年度(2016年3月期)中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI(SOTB:Silicon-on-Thin-Buried Oxide)」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。

(2015年2月2日)
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「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない!:

チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。

(2014年12月24日)
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徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(6):

携帯電話システムや無線LANなどに使われる最先端の回路技術が紹介される無線通信セッション。今回は、無線通信の小型化と高品質化に寄与する回路技術などが報告される。

(2014年12月22日)
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徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」:

毎年2月に米国のサンフランシスコで開催される半導体チップ関連の国際学会「ISSCC」。半導体のほぼ全ての分野をカバーしていて、200本の論文が発表され、約3000人が来場する。半導体業界にとって重要な学会であるISSCCについて、開催概要から分野別の注目テーマまで、徹底的にプレビューする。

(2014年12月2日)
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NEDOがパワエレシンポジウム:

NEDOは2014年11月27日、NEDOのパワエレ分野への取り組みを紹介する記者会見を行い、開発プロジェクトに参画する名古屋大学教授の天野浩氏らが今後の研究開発の方針などを明らかにした。

(2014年11月28日)
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ディスプレイ技術 無機EL:

セイコークロックは、分散型無機ELの透明化に成功した。この技術を用いて「透明分散型無機EL発光シート」と「マルチカラー分散型無機EL発光シート」を開発、2014年12月よりサンプル出荷を始める。

(2014年11月13日)
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センシング技術:

ロームは2014年11月、神戸大学と共同でノーマリーオフ動作のウェアラブル生体センサーを開発し「世界最小の消費電力を達成した」(ローム)と発表した。同センサーは、心拍を6μAの消費電流で検知できる他、通信機能も備える。

(2014年11月11日)
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ビジネスニュース 企業動向:

NECは、工業製品や部品の固体を識別できる「物体指紋認証技術」を開発した。スマートフォンなどに内蔵されたカメラで個体を撮影し、事前に登録した紋様の画像データと照合することで、製品個体の識別を高速、高精度に行える。

(2014年11月10日)
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電源設計:

富士通研究所(以下、富士通研)は2014年10月29日、サーバなどIT機器用デジタル制御電源の開発を高効率化、高信頼化する新たな開発環境を構築したと発表した。I/Oボードと独自のコード生成技術から成り、デジタル電源の開発期間を従来の約1/3以下に短縮するという。

(2014年10月29日)
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製品解剖 iFixitがWebで公開:

販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。

(2014年10月24日)
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無線通信技術 Bluetooth:

CSRが提案する「CSRmesh」技術は、Bluetooth Smartを活用して、メッシュネットワークに接続されたほぼ無数の機器を、スマートフォンなどから制御することが可能となる。CSRは、クラウドシステムと連動したサービスプラットフォームなどの環境整備も進めていく考えだ。

(2014年10月15日)
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メモリ/ストレージ技術:

SKハイニックスは2014年9月、次世代モバイル用DRAM「Wide I/O 2」の開発に成功した。これは業界で初めて開発されたものとされ、これまで発表してきた超高速メモリ(HBM)と合わせて、既存のDDRシリーズで構成されたDRAM製品群を高性能メモリで広げることで、市場での地位を強固にするための試みとみられる。

(2014年10月2日)
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ビジネスニュース 企業動向:

シャープは、友達のように愛着が感じられ、人に寄り添うモバイル端末を実現するための新機能「emopa(エモパー)」を開発し、まずは2014年度冬に発売するスマートフォンAQUOSの主力モデルに搭載すると発表した。

(2014年10月1日)
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プログラマブルロジック FPGA:

アルテラは、「Generation 10」製品群として、新たに「MAX 10 FPGA」を発表した。新製品は、2つのコンフィギュレーション用フラッシュメモリブロックやソフトコア「Nios II」プロセッサなどを搭載している。周辺機能を集積することで、同等性能のFPGAに比べて、ボード占有面積を最大50%も節減できるという。

(2014年10月1日)
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製品解剖 iFixitがWebで公開:

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。

(2014年9月22日)
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製品解剖 iFixitがWebで公開:

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

(2014年9月19日)
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DMP Computer Visionセミナーリポート:

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)主催のセミナー「DMP Computer Visionセミナー2014」の基調講演に、ステレオカメラ「アイサイト」の開発者として知られる東京工業大学放射線総合センター准教授の実吉敬二氏が登壇した。本稿では、実吉氏らの講演を中心に、同セミナーの模様を紹介する。

(2014年9月19日)
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同じ20nmプロセスだけど異なる思惑:

Appleの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」に搭載されるプロセッサ「A8」とSamsung Electronicsが「GALAXY Alpha」に搭載するプロセッサ「Exynos 5430」は、20nmプロセスを採用したデバイスであり、2014年9月に発売される端末から搭載が始まるという点で共通する。しかし、デバイスの中身をみると、両社の思惑の違いが見え隠れする。

(2014年9月19日)
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無線通信技術 第5世代移動通信:

第5世代移動通信(5G)の標準化活動が世界各地で加速している。EE Timesは、次世代無線技術を研究するニューヨーク大学科学技術専門校 次世代無線研究センター「NYU Wireless」でディレクタを務めるTheodore Rappaport氏に、5G実現に向けた課題などを聞いた。

(2014年9月18日)
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カーオーディオだけにとどまらない:

ハンズフリー通話やカーオーディオなど、自動車内においてBluetoothは既に欠かせない技術となっている。Bluetooth Smartが登場したことで、ビーコンやキーレスエントリを応用した、従来の用途にとどまらない幅広いアプリケーションを実現できる可能性が広がっている。

(2014年9月17日)
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無線通信技術 IoT:

モノのインターネット(IoT)の重要な要素であるワイヤレスセンサーネットワーク。IPプロトコルを使用して低消費電力メッシュネットワーク機器をインターネットに接続できるようにする取り組みが進んでいる。

(2014年8月26日)
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構造設計の工夫で携帯性と堅牢性を両立:

レノボ・ジャパンが7月に発表したタブレット端末「ThinkPad 10」は、構造設計を工夫することで携帯性と堅牢性を両立させつつ、最新のプロセッサを搭載することでノートPCに匹敵する処理性能を実現している。ThinkPad 10に搭載された新技術の一端が明らかになった。

(2014年8月7日)
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東京大学 藤岡教授ら:

東京大学生産技術研究所の藤岡研究室(藤岡洋教授)は、スパッタリング法を用い安価なガラス基板上に窒化物半導体のLED素子を作成する技術を開発した。有機金属気相成長法(MOCVD)とサファイア基板を用いて製造した従来のLED素子に比べて、製造コストを最大1/100にできる可能性があるという。

(2014年6月24日)
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東京大学発のベンチャー企業 AgIC:

東京大学発のベンチャー企業 AgICは、市販インクジェットプリンタで印刷できる導電性インクの市販を2014年夏から開始する。写真用光沢用紙や同光沢処理を施したプラスチックフィルムに自在にパターンを描くことができ、教育現場や電子工作市場、大面積基板を必要とする用途などへの拡販を展開する。

(2014年6月24日)
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IoTのその先へ:

2010年に発表されたBluetooth Smartは、モノのインターネット(IoT)の担い手となった。2013年12月に策定が完了したBluetooth 4.1は、IoTをさらに一歩進め、「1対1」だけでなく「1対多数」の接続を実現している。全てのモノが常時つながる“あらゆるモノのインターネット”時代が本格的に到来しようとしている今、Bluetooth 4.1がその根幹となる技術として注目を集めている。

(2014年6月23日)
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「A4WPはワイヤレス給電の第2世代だ」:

ワイヤレス給電の標準化団体「Alliance for Wireless Power(A4WP)」のプレジデント兼ボードチェアマンであるKamil A.Grajski氏が、A4WPの最新動向に関しての講演を実施し、今後策定予定の認証プログラムなどについて説明を行った。

(2014年5月28日)
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ワールドカップで本格的に導入:

「2014 FIFAワールドカップ」では、ハイスピードカメラと画像処理技術を駆使したゴール判定技術が、本格的に導入される点にも注目が集まっている。ゴール判定技術を手掛けるドイツ GoalControlと、英国 Hawk-Eye Innovationsが火花を散らしていて、ドイツ対英国の因縁の対決は、“競技場外”では既に始まっているようだ。

(2014年5月22日)
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無線通信技術:

エリクソン・ジャパンは、「5G(第5世代)」と「3GPPリリース13」を中心とした、「2020年に向けた移動通信の進化」について記者説明会を開催した。エリクソンでは、2020年ころに商用化が予定されている5Gを、単なるモバイル技術の進化ではなく、『ネットワーク化社会のためのネットワーク』と位置付けている。

(2014年5月20日)
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プログラマブルロジック FPGA:

アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA&SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA&SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。

(2014年4月23日)
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製品解剖 GALAXY S5:

サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。

(2014年4月9日)
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パワー半導体 酸化ガリウム:

情報通信研究機構(NICT)は、2014年4月をメドに次世代パワーデバイス材料の1つである酸化ガリウムを使ったデバイスの実用化を目指した本格的な開発プロジェクトを発足させる。国内電機メーカーや材料メーカー、半導体製造装置メーカー、大学などと連携して2020年までに酸化ガリウムパワー半導体デバイスの実用化を目指す。

(2014年2月27日)
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プロセッサ/マイコン:

AMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveri。Kaveriの詳細やARMの動向を交えながらHSAの現状と今後を考察する。

(2014年2月17日)
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プロセッサ/マイコン:

2014年1月14日、ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」(Heterogeneous System Architecture)をハードウェアレベルで初めてサポートするAMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。HSA対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveriを中心に、HSAの現状と今後を探る。

(2014年2月6日)
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製品解剖:

2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4(PS4)」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。

(2013年12月5日)
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製品解剖:

「プレイステーション3」から、7年を経て発売が開始されたソニーの最新ゲーム機「プレイステーション4」。カナダのChipworksが、さっそく分解に着手した。

(2013年11月19日)
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プロセッサ/マイコン:

ARMは2013年10月8日、東京都内で記者会見を開催し、「big.LITTLE処理」とグラフィックスプロセッサ(GPU)「Mali」という2つの技術/製品をアピールした。

(2013年10月10日)
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製品解剖:

Samsung Electronics(サムスン電子)が2013年9月25日に発表した「GALAXY Note 3」。5.7インチの大型ディスプレイを搭載する同端末を簡単に分解してみた。

(2013年9月30日)
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フォトギャラリー:

Chipworksが「iPhone 5s」のプロセッサ「A7」のブロック図を公開した。指紋認証センサーのデータを保存する3MバイトのSRAMを搭載しているようだ。

(2013年9月30日)

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