技術解説一覧

最新エレクトロニクス技術の動向を解説した記事の他、電子機器を分解・解剖した「技術解説」記事の一覧です。

» 最終更新 2014年08月23日 15時13分
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構造設計の工夫で携帯性と堅牢性を両立:

レノボ・ジャパンが7月に発表したタブレット端末「ThinkPad 10」は、構造設計を工夫することで携帯性と堅牢性を両立させつつ、最新のプロセッサを搭載することでノートPCに匹敵する処理性能を実現している。ThinkPad 10に搭載された新技術の一端が明らかになった。

(2014年8月7日)
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東京大学 藤岡教授ら:

東京大学生産技術研究所の藤岡研究室(藤岡洋教授)は、スパッタリング法を用い安価なガラス基板上に窒化物半導体のLED素子を作成する技術を開発した。有機金属気相成長法(MOCVD)とサファイア基板を用いて製造した従来のLED素子に比べて、製造コストを最大1/100にできる可能性があるという。

(2014年6月24日)
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回路パターンを紙に描こう!:

東京大学発のベンチャー企業 AgICは、市販インクジェットプリンタで印刷できる導電性インクの市販を2014年夏から開始する。写真用光沢用紙や同光沢処理を施したプラスチックフィルムに自在にパターンを描くことができ、教育現場や電子工作市場、大面積基板を必要とする用途などへの拡販を展開する。

(2014年6月24日)
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IoTのその先へ:

2010年に発表されたBluetooth Smartは、モノのインターネット(IoT)の担い手となった。2013年12月に策定が完了したBluetooth 4.1は、IoTをさらに一歩進め、「1対1」だけでなく「1対多数」の接続を実現している。全てのモノが常時つながる“あらゆるモノのインターネット”時代が本格的に到来しようとしている今、Bluetooth 4.1がその根幹となる技術として注目を集めている。

(2014年6月23日)
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「A4WPはワイヤレス給電の第2世代だ」:

ワイヤレス給電の標準化団体「Alliance for Wireless Power(A4WP)」のプレジデント兼ボードチェアマンであるKamil A.Grajski氏が、A4WPの最新動向に関しての講演を実施し、今後策定予定の認証プログラムなどについて説明を行った。

(2014年5月28日)
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ワールドカップで本格的に導入:

「2014 FIFAワールドカップ」では、ハイスピードカメラと画像処理技術を駆使したゴール判定技術が、本格的に導入される点にも注目が集まっている。ゴール判定技術を手掛けるドイツ GoalControlと、英国 Hawk-Eye Innovationsが火花を散らしていて、ドイツ対英国の因縁の対決は、“競技場外”では既に始まっているようだ。

(2014年5月22日)
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無線通信技術:

エリクソン・ジャパンは、「5G(第5世代)」と「3GPPリリース13」を中心とした、「2020年に向けた移動通信の進化」について記者説明会を開催した。エリクソンでは、2020年ころに商用化が予定されている5Gを、単なるモバイル技術の進化ではなく、『ネットワーク化社会のためのネットワーク』と位置付けている。

(2014年5月20日)
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プログラマブルロジック FPGA:

アルテラは、同社製FPGAに内蔵するIEEE754準拠のハードウェア浮動小数点DSPを発表した。まず、20nmプロセスで製造される「Arria 10」FPGA&SoCと、14nmトライゲートプロセスで製造される「Stratix 10」FPGA&SoCで、ハードウェア浮動小数点DSPブロックを内蔵した製品を用意する。DSP性能はArria 10で最大1.5T FLOPS、Stratix 10で最大10T FLOPSを実現できるという。

(2014年4月23日)
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製品解剖 GALAXY S5:

サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。

(2014年4月9日)
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パワー半導体 酸化ガリウム:

情報通信研究機構(NICT)は、2014年4月をメドに次世代パワーデバイス材料の1つである酸化ガリウムを使ったデバイスの実用化を目指した本格的な開発プロジェクトを発足させる。国内電機メーカーや材料メーカー、半導体製造装置メーカー、大学などと連携して2020年までに酸化ガリウムパワー半導体デバイスの実用化を目指す。

(2014年2月27日)
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プロセッサ/マイコン:

AMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveri。Kaveriの詳細やARMの動向を交えながらHSAの現状と今後を考察する。

(2014年2月17日)
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プロセッサ/マイコン:

2014年1月14日、ヘテロジニアス・コンピューティングに向けたフレームワーク「HSA」(Heterogeneous System Architecture)をハードウェアレベルで初めてサポートするAMD Aシリーズプロセッサ“Kaveri”が正式に発表された。HSA対応アプリケーションの開発プラットフォームとしても期待を集めているKaveriを中心に、HSAの現状と今後を探る。

(2014年2月6日)
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製品解剖:

2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4(PS4)」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。

(2013年12月5日)
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製品解剖:

「プレイステーション3」から、7年を経て発売が開始されたソニーの最新ゲーム機「プレイステーション4」。カナダのChipworksが、さっそく分解に着手した。

(2013年11月19日)
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プロセッサ/マイコン:

ARMは2013年10月8日、東京都内で記者会見を開催し、「big.LITTLE処理」とグラフィックスプロセッサ(GPU)「Mali」という2つの技術/製品をアピールした。

(2013年10月10日)
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製品解剖:

Samsung Electronics(サムスン電子)が2013年9月25日に発表した「GALAXY Note 3」。5.7インチの大型ディスプレイを搭載する同端末を簡単に分解してみた。

(2013年9月30日)
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フォトギャラリー:

Chipworksが「iPhone 5s」のプロセッサ「A7」のブロック図を公開した。指紋認証センサーのデータを保存する3MバイトのSRAMを搭載しているようだ。

(2013年9月30日)
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製品解剖:

Chipworksが「iPhone 5s」の分解報告書を公表し、iPhone 5sのメインプロセッサ「A7プロセッサ」はサムスン電子が製造し、「M7コプロセッサ」はNXPセミコンダクターズ製マイコンだったとした。

(2013年9月22日)
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製品解剖:

米国時間の2013年9月10日に、Appleが新型iPhoneを発表するとうわさされている。今回の発表では、「iPhone 5S」と「iPhone 5C」の2モデルが発表されるともいわれる。その製品名称さえ臆測の域を越えないが、新しい端末がどのようなものになるか、さまざまな推測やリーク画像を基に検討していくことにする。

(2013年9月10日)
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製品解剖:

スマートグラスの中で最も実用化が近いといわれる「Google Glass」。スマートグラス市場の火付け役になると期待されている。現在は、開発者向けにβ版が提供されている。では、このβ版のGoogle Glassの中身はどうなっているのだろうか。

(2013年9月2日)
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無線通信技術:

情報通信研究機構は、テレビ放送帯の空き周波数「ホワイトスペース」で、通信可能な携帯型Android搭載タブレット端末を開発した。NICTでは、「タブレット端末によるテレビ帯ホワイトスペースの利用が可能になれば、周波数資源の有効利用が期待できる」とする。

(2013年8月27日)
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センシング技術:

産業技術総合研究所は、インフルエンザウイルスを検出できる小型高感度センサーの開発に成功したと発表した。従来1日半以上を要したウイルス検出時間を数十秒レベルに短縮でき、将来は空気中のウイルス検知も可能になるという。

(2013年8月21日)
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新技術:

東京大学大学院工学系研究科は、完全な光量子ビットの量子テレポーテーションに成功したと発表した。同研究科教授の古澤明氏らによる成果で、古澤氏は「完全な量子テレポーテーションの実証は、世界で初めて」としている。

(2013年8月19日)
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高速シリアルインタフェース技術:

USB Implementers Forumは、最大転送速度10Gビット/秒を実現するUSB最新仕様「USB 3.1」の仕様策定が完了したと発表した。

(2013年8月6日)
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TECHNO-FRONTIER 2013 無線通信技術:

日本電業工作は、「TECHNO-FRONTIER 2013」(テクノフロンティア2013)で、電波を電力に変える「電波方式」を利用した無線給電のデモンストレーションを行った。電波方式は、電磁誘導方式や共鳴方式に比べて位置合わせの自由度が非常に高い点がメリットだ。

(2013年7月25日)
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製品解剖:

Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。

(2013年6月26日)
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プロセス技術 不揮発ロジック:

NECと東北大学は、スピントロニクス技術のロジックLSI分野への応用の道を開く2つの開発成果を発表した。2者は、「今回の開発成果をさらに進化させ、2017年頃には商用デバイスに技術を反映させたい」とする。

(2013年6月10日)
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製品解剖 スマートフォン:

電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。

(2013年5月21日)
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製品解剖 スマートフォン:

Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。

(2013年5月1日)
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プロセッサ/マイコン:

Appleは、2013年中にも「iPhone 5S」と第5世代の「iPad」を発売するとみられている。これらには、プロセッサ「A7」「A7X」が搭載されるという見方がある。ここでは、これまでのiPhone/iPadに搭載されてきたプロセッサが、どんな進化を遂げてきたのかを振り返る。

(2013年4月5日)
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プロセス技術:

14nmプロセス技術を確立することは、設計者たちが予想していたよりも、はるかに難しいようだ。プロセスの微細化が進むに連れて、リーク電流の増加などの課題が浮き彫りになった。IBMのエンジニアは、「14nm世代では、これまでの対応策が通用しなくなる」との見解を述べている。

(2013年4月4日)
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EE Timesが選ぶ2013年の注目人物:

人工知能、ロボット、化学、センシング技術――。日進月歩のエレクトロニクス分野を、さらに大きく変える可能性を秘めた10人紹介する。

(2012年12月27日)
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EE Timesが選ぶ2013年の注目技術10:

2013年に“エレクトロニクスの世界を変える”10の技術をピックアップして紹介する。それらの技術の中には、家電向けの新たなユーザーインタフェースや半導体製品向けのバーチャル試作ツールなど、さまざまなものが含まれている。多種多様ではあるものの、それぞれが対象とする分野にイノベーションをもたらすという点では違いはない。

(2012年12月26日)
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バラして見ずにはいられない:

ソニーモバイルコミュニケーションズが鳴り物入りで発表したフラッグシップモデル「XPERIA S」のドコモ向けモデル「Xperia NX SO-02D」は、Floating Prismを用いたデザインが特長のモデル。登場からまだ1年も経っていないモデルだが、この頃のAndroidスマートフォンはどんな構成だったのか。中身を確認してみた。

(2012年12月4日)
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製品解剖:

Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。

(2012年11月21日)
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製品解剖:

Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。

(2012年11月9日)
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製品解剖:

日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。

(2012年11月6日)
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製品解剖 スマートフォン:

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は? どこで製造されているのか? まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。

(2012年9月23日)
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ロボット技術:

人間に傷害を負わせないように防護用の柵に囲われていたロボットが、我々のすぐ隣で仕事をするようになる――。生産ラインで人間の作業員と並んで組み立てに従事したり、高齢者や障害者が独力で自宅での生活を送れるように支援したりする、“協働ロボット”の開発が進んでいる。ロボット業界の取り組みを追った。

(2012年9月14日)
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パワー半導体 SiCデバイス:

次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びるSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)。SiCパワー半導体を利用したシステム製品も登場しており、次は自動車への採用に期待が掛かる。だが、SiCにはまだまだ課題が残っていた。その1つが寿命だ。

(2012年9月6日)
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LED/発光デバイス 有機EL:

2012年内にも、SamsungとLGから、50インチを超える大型有機ELテレビが市場に投入される予定である。いまや韓国勢が先行する有機ELディスプレイ市場であるが、「材料面では日本がリードしている」と専門家は語る。

(2012年8月22日)
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パワー半導体 GaNデバイス:

SiC(炭化ケイ素)と並んで次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びる「GaN」(窒化ガリウム)。しかし、実用化が進むSiCと比べて、GaNの開発は遅れているように見える。GaNを採用すると、SiCと同様に電力変換時の損失を低減できる。さらに、SiやSiCよりも高速なスイッチングが可能だ。これは電源の小型化に大いに役立つ。しかし、ノーマリーオフ動作が難しいという欠点もある。こちらは電源には向かない特性だ。GaNの長所を伸ばし、欠点をつぶす、このような開発が進んでいる。

(2012年8月10日)
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製品解剖 タブレット:

Googleの新型タブレット「Nexus 7」の出足が好調だ。ディスプレイサイズは、先行してヒット商品となったAmazonの「Kindle Fire」と同じく7インチ。9.7インチの「iPad」で首位に立つAppleに対して、小型版の投入を強いる圧力が高まっている。そのNexus 7を分解したところ、他社のタブレットでは見慣れない台湾ベンダーの部品が見つかった。

(2012年7月20日)
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エネルギー技術 太陽電池:

再生可能エネルギーの固定価格買い取り制度が始まり、太陽電池は激しい価格競争に入っている。このようなときこそ、太陽電池の高効率化を忘れてはならない。なぜなら、変換効率を高めることが、低システムコスト実現に役立つからだ。変換効率向上に対してどのような手法が有望で、どこまで高められるのか、解説した。

(2012年7月5日)
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無線通信技術 スマートメーター:

スマートグリッドやスマートハウスといった、新たな社会インフラを対象にした無線通信技術の準備が整い、2012〜2013年に掛けて、いよいよ機器開発の段階に移行しようとしている。キーワードとなるのは、「920MHz帯」、「IEEE 802.15.4g」、「Wi-SUN Alliance」、「ZigBee Smart Energy Profile(SEP) 2.0」、「ECHONET Lite」などだ。

(2012年7月2日)
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製品解剖 スマートフォン:

NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。

(2012年6月22日)
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無線通信技術 LTE:

「マクロ」の時代から、より小型の「フェムト」「ピコ」「マイクロ」の時代へ――。スマートフォンやタブレットの普及でトラフィックが爆発的に増加し、通信容量が切迫する携帯電話ネットワーク。そのインフラ市場が移行期に差し掛かっている。基地局メーカーから、ネットワークプロセッサを供給する半導体ベンダーに至るまで、サプライチェーンのさまざまな階層で新たな覇権争いが始まった。

(2012年6月8日)
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バラして見ずにはいられない:

Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。

(2012年5月24日)
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無線通信技術 M2M:

各種センサー端末から家電、インフラ機器まで、あらゆるモノに通信機能を組み込んでネットワーク化する、いわゆる“モノのインターネット”は、この地球に張り巡らされるエレクトロニクスの神経網だ。そこで捉えた膨大な情報から価値のある情報を抽出すれば、人類にとってさまざまな課題を解決する有力な手段になるだろう。

(2012年5月14日)
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製品解剖 プロセッサ/マイコン:

UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。

(2012年4月12日)

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