技術解説一覧

最新エレクトロニクス技術の動向を解説した記事の他、電子機器を分解・解剖した「技術解説」記事の一覧です。

» 最終更新 2015年08月28日 23時26分
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SEMICON West 2015リポート(2):

本稿では、リソグラフィ技術の将来を14nm世代から5nm世代まで展望するシンポジウムにおける、ニコンの講演内容を紹介する。同社は、10nm世代にArF液浸露光技術を適用する場合、2つの大きな課題があると指摘した。「EPE(Edge Placement Error)」と「コストの急増」だ。

(2015年8月11日)
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GoogleとDelphiの自動運転車がニアミス!:

このほど、Google(グーグル)とDelphi Automotive(デルファイ)の自動運転車が路上で、衝突寸前のニアミスを起こしていたことが判明した。人為的ミスの存在しない自動運転車同士のニアミスの一因は、V2V(車車間)通信技術を搭載していなかった点にあるだろう。

(2015年8月6日)
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臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:

Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。

(2015年8月5日)
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位相雑音を測定限界まで低減!:

日本電波工業がこのほどサンプル出荷を開始した水晶発振器「DuCULoN」(デュカロン)。デジタルオーディオ音源を忠実に再現させるため、技術の粋を集め測定限界まで位相雑音を減らしたという1個15万円という異色の水晶デバイスに迫った。

(2015年8月4日)
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福田昭のデバイス通信(33):

今回からは、非シリコン材料を使ったMOSFET開発に焦点を当てる。微細化技術が行き詰まりを見せている中、非シリコンへの注目が高まっている。それはなぜなのか。また、非シリコン材料の候補には何があるのだろうか。

(2015年7月30日)
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マスク4枚を追加するだけの低コスト製造対応:

不揮発メモリIPを手掛ける国内ベンチャー企業が、LSIのどこにでも配置できる新たな混載フラッシュメモリ技術を開発した。通常のCMOSプロセスに3〜4枚のマスクを追加するだけで実現できるといい、2016年中の量産対応を目指す。

(2015年7月27日)
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フリースケール開発者会議(FTF)レポート(3):

今回は、「FTF 2015」の基調講演から、感電のおそれのないコンセントと、伝説の元クラッカーの話を紹介する。コンピュータやネットワークなどのセキュリティにおいて、「今後、最も脅威となり続けるものは何か?」と問われた元クラッカー。さて、何と答えたのだろうか。

(2015年7月2日)
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『EE Times Japan 10周年』特別編集:

EE Times Japan創刊10周年を記念し、主要技術の変遷と将来を紹介する。太陽電池は燃料を必要としない未来の技術としてもてはやされてきた。しかし、国の産業政策は必ずしも成功してはいない。では技術開発の進展はどうだったのか。これまでの10年とこれからの10年を紹介する。

(2015年7月1日)
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プロセス技術:

IBMがIII-V族化合物半導体を使ったFinFETの開発成果を積極的に発表している。IBMは、局所横方向エピタキシャル成長(CELO)技術により、シリコンおよびSOI基板の両方に、通常のCMOSプロセスで、InGaAsのFinFETを形成したと発表した。

(2015年6月23日)
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メモリ各社の製品から探る:

最近になって、1Xnm世代のプロセスを適用したプレーナ(平面)型のNAND型フラッシュメモリが市場に投入され始めた。だが、プレーナ型NANDフラッシュの微細化は限界だといわれている。各社の1Xnm世代NANDフラッシュを見ながら、微細化技術について考察してみたい。

(2015年6月23日)
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ネットワーク技術だけが先行:

2020年の実用化が目標とされている5G(第5世代移動通信)だが、いまだに標準規格が決まらない状態が続いている。5Gにおいて最も問題なのは、利用者目線でのメリットを明確に打ち出せていないことだ。さらに、5G導入に対する積極性については、通信事業者(キャリア)とメーカーの間にも“温度差”があるようだ。

(2015年6月17日)
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マイコン:

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、IoT(モノのインターネット)機器向けの設計基盤「Renesas Synergyプラットフォーム」を開発した。ユーザーはアプリケーションコードから開発に着手でき、開発負担を軽減できる。同基盤用マイコンとしてARMコアベースのマイコンをラインアップしていく方針。

(2015年6月16日)
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プロセス技術:

IBM研究所が、Si(シリコン)とIII-V族化合物半導体を組み合わせたナノワイヤを形成する技術を発表した。独自の「TASE(Template-Assisted Selective Epitaxy)」という技術を使って形成する。TASEで作成したInAs(インジウムヒ素)のナノワイヤは、5400cm2/Vsの電子移動度を達成したという。「ムーアの法則」を継続させる鍵になるかもしれない。

(2015年6月12日)
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新技術:

体に起こる自然な反応を利用して、聞こえに関するさまざまな情報を得る――NTTコミュニケーション科学基礎研究所の研究成果だ。被験者の回答に頼らない新しい手法を利用した3つの研究成果を紹介する。

(2015年6月5日)
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新規材料:

リコーは2015年5月18日、圧力や振動を加えると高出力で電気を生み出す「発電ゴム」を開発したと発表した。100μm程度の薄膜であり、加工性に優れるため、センサーやIoT向けの環境発電用材料などの用途を見込むという。

(2015年5月19日)
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移動度10cm2/Vsを実現:

シリコンでは実現できない新しい機能性有機材料を東京工業大学の半那純一教授、飯野裕明准教授のグループが開発した。大きく3つの成果があるという。低分子系有機トランジスタ材料で耐熱性と成膜性を実現したこと、多結晶膜で高い移動度を得たこと、2分子層構造を利用して高移動度が実現できたことだ。

(2015年4月10日)
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プロセス技術:

Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design(ISPD)」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV(シリコン貫通ビア)を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。

(2015年4月2日)
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“COBOLの母”からアポロ11号の救世主まで:

工学の分野では、古くから女性が活躍していた。プログラミング言語「COBOL」の誕生、世界初のプログラミングコード、アポロ11号の月面着陸……。サイエンスやテクノロジーの歴史に残る出来事の舞台裏で活躍した女性エンジニアたちに焦点を当てる。

(2015年3月31日)
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量子もつれ生成・検出装置が1万分の1サイズに!:

東京大学の古澤明教授らの研究グループは、量子テレポーテーション装置の心臓部となる「量子もつれ生成・検出部分」を光チップで実現することに成功した。量子テレポーテーションの手法を用いて量子コンピュータを実現できることを示した。

(2015年3月31日)
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起源は小石:

東京都新宿区の神楽坂に、東京理科大学近代科学資料館がある。この資料館、実は、小石や算木から日本初の大型商用コンピュータまで、さまざまな年代の計算機を数多く所蔵しているのだ。意外と知らない計算機の歴史を、同資料館の展示品とともにたどっていこう。

(2015年3月23日)
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3月20日は「電卓の日」:

“最も身近な精密機器”と言っても過言ではない電卓。あまり一般には知られていないが、電卓は、PCの誕生や日本の半導体産業の発展を語る上で欠かせない存在だ。3月20日の「電卓の日」に、奥深い電卓の世界をのぞいてみたい。

(2015年3月20日)
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USB前夜から歴代コネクタたちを偲びつつ:

これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』(USB-C)。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していこう。

(2015年3月5日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。

(2015年2月25日)
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無線通信技術:

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2015年2月25日、Bluetooth Low Energy(Bluetooth SMART)用RFトランシーバとして「世界最小の消費電流」を実現する技術を開発したと発表した。近く、同技術を用いたマイコンを製品化する方針。

(2015年2月25日)
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福田昭のデバイス通信(3):

ルネサス エレクトロニクスが2015年1月29日に開催した顧客向けイベント「Renesas DevCon JAPAN in Osaka」の内容を取り上げながら、同社の最新半導体ソリューションを順次、紹介していく。

(2015年2月10日)
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福田昭のデバイス通信(1):

私たちの日常に欠かせないものになっているシリコン半導体。シリコン半導体は、常に“文明の利器”の進化を支え続けてきたといっても過言ではないだろう。その地位は、今後も揺るがないはずだ。

(2015年2月3日)
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プロセッサ/マイコン:

ルネサス エレクトロニクスは2015年度(2016年3月期)中にも新型トランジスタプロセス技術「薄型BOX-SOI(SOTB:Silicon-on-Thin-Buried Oxide)」を用いたマイコンを製品化する。同技術を用いることで、0.4Vという超低電圧駆動のマイコンが実現できるという。

(2015年2月2日)
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「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない!:

チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。

(2014年12月24日)
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徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(6):

携帯電話システムや無線LANなどに使われる最先端の回路技術が紹介される無線通信セッション。今回は、無線通信の小型化と高品質化に寄与する回路技術などが報告される。

(2014年12月22日)
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徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」:

毎年2月に米国のサンフランシスコで開催される半導体チップ関連の国際学会「ISSCC」。半導体のほぼ全ての分野をカバーしていて、200本の論文が発表され、約3000人が来場する。半導体業界にとって重要な学会であるISSCCについて、開催概要から分野別の注目テーマまで、徹底的にプレビューする。

(2014年12月2日)
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NEDOがパワエレシンポジウム:

NEDOは2014年11月27日、NEDOのパワエレ分野への取り組みを紹介する記者会見を行い、開発プロジェクトに参画する名古屋大学教授の天野浩氏らが今後の研究開発の方針などを明らかにした。

(2014年11月28日)
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ディスプレイ技術 無機EL:

セイコークロックは、分散型無機ELの透明化に成功した。この技術を用いて「透明分散型無機EL発光シート」と「マルチカラー分散型無機EL発光シート」を開発、2014年12月よりサンプル出荷を始める。

(2014年11月13日)
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センシング技術:

ロームは2014年11月、神戸大学と共同でノーマリーオフ動作のウェアラブル生体センサーを開発し「世界最小の消費電力を達成した」(ローム)と発表した。同センサーは、心拍を6μAの消費電流で検知できる他、通信機能も備える。

(2014年11月11日)
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ビジネスニュース 企業動向:

NECは、工業製品や部品の固体を識別できる「物体指紋認証技術」を開発した。スマートフォンなどに内蔵されたカメラで個体を撮影し、事前に登録した紋様の画像データと照合することで、製品個体の識別を高速、高精度に行える。

(2014年11月10日)
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電源設計:

富士通研究所(以下、富士通研)は2014年10月29日、サーバなどIT機器用デジタル制御電源の開発を高効率化、高信頼化する新たな開発環境を構築したと発表した。I/Oボードと独自のコード生成技術から成り、デジタル電源の開発期間を従来の約1/3以下に短縮するという。

(2014年10月29日)
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製品解剖 iFixitがWebで公開:

販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。

(2014年10月24日)
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無線通信技術 Bluetooth:

CSRが提案する「CSRmesh」技術は、Bluetooth Smartを活用して、メッシュネットワークに接続されたほぼ無数の機器を、スマートフォンなどから制御することが可能となる。CSRは、クラウドシステムと連動したサービスプラットフォームなどの環境整備も進めていく考えだ。

(2014年10月15日)
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メモリ/ストレージ技術:

SKハイニックスは2014年9月、次世代モバイル用DRAM「Wide I/O 2」の開発に成功した。これは業界で初めて開発されたものとされ、これまで発表してきた超高速メモリ(HBM)と合わせて、既存のDDRシリーズで構成されたDRAM製品群を高性能メモリで広げることで、市場での地位を強固にするための試みとみられる。

(2014年10月2日)
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ビジネスニュース 企業動向:

シャープは、友達のように愛着が感じられ、人に寄り添うモバイル端末を実現するための新機能「emopa(エモパー)」を開発し、まずは2014年度冬に発売するスマートフォンAQUOSの主力モデルに搭載すると発表した。

(2014年10月1日)
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プログラマブルロジック FPGA:

アルテラは、「Generation 10」製品群として、新たに「MAX 10 FPGA」を発表した。新製品は、2つのコンフィギュレーション用フラッシュメモリブロックやソフトコア「Nios II」プロセッサなどを搭載している。周辺機能を集積することで、同等性能のFPGAに比べて、ボード占有面積を最大50%も節減できるという。

(2014年10月1日)
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製品解剖 iFixitがWebで公開:

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。

(2014年9月22日)
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製品解剖 iFixitがWebで公開:

2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。

(2014年9月19日)
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DMP Computer Visionセミナーリポート:

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)主催のセミナー「DMP Computer Visionセミナー2014」の基調講演に、ステレオカメラ「アイサイト」の開発者として知られる東京工業大学放射線総合センター准教授の実吉敬二氏が登壇した。本稿では、実吉氏らの講演を中心に、同セミナーの模様を紹介する。

(2014年9月19日)
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同じ20nmプロセスだけど異なる思惑:

Appleの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」に搭載されるプロセッサ「A8」とSamsung Electronicsが「GALAXY Alpha」に搭載するプロセッサ「Exynos 5430」は、20nmプロセスを採用したデバイスであり、2014年9月に発売される端末から搭載が始まるという点で共通する。しかし、デバイスの中身をみると、両社の思惑の違いが見え隠れする。

(2014年9月19日)
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無線通信技術 第5世代移動通信:

第5世代移動通信(5G)の標準化活動が世界各地で加速している。EE Timesは、次世代無線技術を研究するニューヨーク大学科学技術専門校 次世代無線研究センター「NYU Wireless」でディレクタを務めるTheodore Rappaport氏に、5G実現に向けた課題などを聞いた。

(2014年9月18日)
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カーオーディオだけにとどまらない:

ハンズフリー通話やカーオーディオなど、自動車内においてBluetoothは既に欠かせない技術となっている。Bluetooth Smartが登場したことで、ビーコンやキーレスエントリを応用した、従来の用途にとどまらない幅広いアプリケーションを実現できる可能性が広がっている。

(2014年9月17日)
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無線通信技術 IoT:

モノのインターネット(IoT)の重要な要素であるワイヤレスセンサーネットワーク。IPプロトコルを使用して低消費電力メッシュネットワーク機器をインターネットに接続できるようにする取り組みが進んでいる。

(2014年8月26日)
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構造設計の工夫で携帯性と堅牢性を両立:

レノボ・ジャパンが7月に発表したタブレット端末「ThinkPad 10」は、構造設計を工夫することで携帯性と堅牢性を両立させつつ、最新のプロセッサを搭載することでノートPCに匹敵する処理性能を実現している。ThinkPad 10に搭載された新技術の一端が明らかになった。

(2014年8月7日)
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東京大学 藤岡教授ら:

東京大学生産技術研究所の藤岡研究室(藤岡洋教授)は、スパッタリング法を用い安価なガラス基板上に窒化物半導体のLED素子を作成する技術を開発した。有機金属気相成長法(MOCVD)とサファイア基板を用いて製造した従来のLED素子に比べて、製造コストを最大1/100にできる可能性があるという。

(2014年6月24日)
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東京大学発のベンチャー企業 AgIC:

東京大学発のベンチャー企業 AgICは、市販インクジェットプリンタで印刷できる導電性インクの市販を2014年夏から開始する。写真用光沢用紙や同光沢処理を施したプラスチックフィルムに自在にパターンを描くことができ、教育現場や電子工作市場、大面積基板を必要とする用途などへの拡販を展開する。

(2014年6月24日)

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