Virtualization
Software / Embedded

すべての機器で仮想化

多機能化、納期短縮、コスト削減。組み込み機器開発の現場は厳しくなるばかり。このような状況の中で組み込み機器向けの仮想化技術が注目を集めている。
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Network / Communication

つながる広がる位置情報

位置情報を使ったサービスの広がりが著しい。ここ1~2年で顕著になった動きだ。位置情報は、オンライン上のさまざまサービスや電子機器と利用者を結びつける鍵となる。今あらためて位置情報の活用について考える必要がある。
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Analog / Power

動き出すSiCパワー半導体

CO2の25%削減目標やこれまでにない規模の太陽光発電の導入、米国や中国を中心に急速に立ち上がり始めたスマートグリッドなど、従来とは異なる省エネルギー対策が必要となってきた。いずれも電力の変換技術が必要不可欠だが、Siパワー半導体の性能はこれ以上伸びそうにない。
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Network / Communication

ワイヤレス給電の次なる課題

数m と長い距離を高効率でワイヤレス給電できる可能性を秘めるのが、「共鳴型」と呼ぶ新技術である。2007 年に初めて動作が実証された後、さまざまな企業や研究機関が開発を活発に進めている。しかし、実用化に向けてはまだ多くの課題がありそうだ。
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Database
Software / Embedded

機器の可能性を開くデータベース

組み込み機器が膨大なデータを蓄積するようになってきた昨今、そのデータを管理する手段が問題になっている。膨大なデータの中から機器の使用者が望むデータを引き出すには、何らかの検索機能が必要だ。
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Processor / Logic / Memory

微細化の限界に挑む

半導体製品、特にSi(シリコン)材料を使ったトランジスタの歴史を振り返るとき、「微細化」が重要なキーワードであることは間違いない。ところが、微細化を続けてきた結果、トランジスタの物性に起因する問題が顕在化し、これまでの技術の延長では、微細化を推し進めることが極端に難しくなってきた。
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Analog / Power

電池が支える自動車の未来

電気自動車の本格的な出荷が始まる。しかし、電気自動車への移行が進むためには、2次電池の大幅な性能改善が必要だ。電池の電極の改善のほか、多数の電池を組み合わせた電池モジュールから、効率よくエネルギを取り出す方法、トラブル発生時にも引き続き電池を使えるようにする技術などを解説する。
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Software / Embedded

並列ソフトウエアの時代

今後、組み込みソフトウエアの形は大きく変わっていく。プロセッサのマルチコア化が進み、従来と同じような、1行1行直列的に実行するソフトウエアを書いていては、プロセッサのマルチコア化の恩恵を受けられなくなるのだ。ソフトウエアの処理性能を上げるにはソフトウエアの作り方を変えなければならない。
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技術が映す近未来

2009年10月6日~10日に幕張メッセでエレクトロニクスの総合展示会「シーテック ジャパン 2009(CEATEC JAPAN 2009)」が開催された。今年の最も大きな見所はテレビ技術。しかも3次元(3D)表示のテレビだ。各社とも2010年の商品化に向けて表示手法を決めつつあり、輝度低下などの課題に取り組んでいた。
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Analog / Power

ワイヤレス送電第二幕

電源ケーブルを使わずに電力を送る「ワイヤレス送電技術」に大きな技術進展があった。数mの距離を高効率で電力伝送できる可能性を秘めた「共鳴(Resonance)方式」の登場だ。数mの距離を高効率で電力伝送できれば、ワイヤレス送電技術の利用シーンは大きく広がる。
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