Processor / Logic / Memory
半導体製品、特にSi（シリコン）材料を使ったトランジスタの歴史を振り返るとき、「微細化」が重要なキーワードであることは間違いない。ところが、微細化を続けてきた結果、トランジスタの物性に起因する問題が顕在化し、これまでの技術の延長では、微細化を推し進めることが極端に難しくなってきた。
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Analog / Power
電気自動車の本格的な出荷が始まる。しかし、電気自動車への移行が進むためには、2次電池の大幅な性能改善が必要だ。電池の電極の改善のほか、多数の電池を組み合わせた電池モジュールから、効率よくエネルギを取り出す方法、トラブル発生時にも引き続き電池を使えるようにする技術などを解説する。
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Software / Embedded
今後、組み込みソフトウエアの形は大きく変わっていく。プロセッサのマルチコア化が進み、従来と同じような、1行1行直列的に実行するソフトウエアを書いていては、プロセッサのマルチコア化の恩恵を受けられなくなるのだ。ソフトウエアの処理性能を上げるにはソフトウエアの作り方を変えなければならない。
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2009年10月6日～10日に幕張メッセでエレクトロニクスの総合展示会「シーテック ジャパン 2009（CEATEC JAPAN 2009）」が開催された。今年の最も大きな見所はテレビ技術。しかも3次元（3D）表示のテレビだ。各社とも2010年の商品化に向けて表示手法を決めつつあり、輝度低下などの課題に取り組んでいた。
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Analog / Power
電源ケーブルを使わずに電力を送る「ワイヤレス送電技術」に大きな技術進展があった。数mの距離を高効率で電力伝送できる可能性を秘めた「共鳴（Resonance）方式」の登場だ。数mの距離を高効率で電力伝送できれば、ワイヤレス送電技術の利用シーンは大きく広がる。
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Input / Output / Interface
テレビ映像の高画質化の進展とは対照的に、音作りの難しさが増している。その最大の原因は、テレビの薄型化に伴って、スピーカを薄くしなければならなくなったことである。スピーカに起因した課題の解決にDSPが役に立つ。テレビの音作りに向けて、DSPの役割と重要度が増している。
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Analog / Power
電気2重層キャパシタやリチウムイオン・キャパシタなどの大容量コンデンサは、1個当たりの静電容量がすでに数百～数千Fに達している。単位体積あるいは単位重量当たりの静電容量の増加が著しいため、これまでにないさまざまな用途が開けてきた。
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Input / Output / Interface
「白色LED」が照明の主流になる。「省エネ」の社会要求を背景に、これまでの白熱電球や蛍光灯から白色LEDへと、今まさに照明は変曲点を迎えようとしている。ここにきて広く普及する道筋が明確に見えてきた理由の1つは、エネルギ変換効率の向上である。直管型蛍光灯レベルも時間の問題だ。
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Analog / Power
半導体集積回路の最新技術が世界中から集結する国際学会「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）」。2009年2月8～12日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「ISSCC 2009」から、半導体集積回路の新たな応用分野を拓く取り組みを紹介する。
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Processor / Logic / Memory
今後、メモリーはすべて不揮発になる。機器の機能向上につれて、増えたシステム全体の消費電力を抑えるのに、メモリーの不揮発化が役立つからだ。メモリーが不揮発化すれば、ほかのメリットも生じる。例えばデジタル家電を瞬時に起動できるようになる。パソコンの起動やシャットダウン操作が不要になる。
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