CMOSが拓く次の応用 〜 ISSCC 2009開催：アナログ設計（1/5 ページ）

　半導体集積回路の最新技術が世界中から集結する国際学会「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）」。2009年2月8〜12日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「ISSCC 2009」から、半導体集積回路の新たな応用分野を拓く取り組みを紹介する。従来は高価な化合物半導体を使うことが常識だったミリ波無線回路にCMOS技術を適用したり、高度な医療の実現に向けてチップを体内に埋め込んで情報を取得したり、3次元実装技術によって限界を乗り越える取り組みである。このほか、データ・コンバータ分野の論文セッションから、A-D変換器の最新潮流を東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻の教授である松澤昭氏に解説してもらう。

【目次】

第1部　ミリ波無線のCMOS化が加速、フル機能の1チップ集積が視野に

第2部　医療分野はフロンティア市場、体内埋め込みと無線機能で開拓

第3部　3次元実装で制約を解き放つ、低電力化と小型化の切り札に

第4部　A-D変換器は「脱オペアンプ」へ、低電力維持しつつ高精度・高速化