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» 2011年10月17日 19時42分 UPDATE

製品解剖 フォトギャラリー:iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石 (2/5)

[Allan Yogasingam,UBM TechInsights]

iPhone 4Sに搭載された主要な部品のリスト

  • Appleのデュアルコアプロセッサ「A5」(PoP(Package on Package)技術でDRAMを実装している)
  • エルピーダメモリの512Mバイト低消費電力DDR2対応DRAM「B4064B2PF-8D-F」(SI#26521)
  • QualcommのマルチモードRFトランシーバ「RTR8605」
  • STMicroelectronicsのデジタル出力3軸MEMSジャイロモジュール「L3G4200DH」(パッケージにはAppleのブランドで「AGD8 2132」の刻印がある)
  • STMicroelectronicsの3軸MEMS加速度センサーモジュール「LIS331DLH」(パッケージの刻印は「33DH」)
  • Cirrus LogicのオーディオコーデックIC「CLI1560B0」(パッケージの刻印は「338S0987」)
  • TriQuintのマルチモード/クワッドバンド対応パワーアンプモジュール「TQM9M9030」
  • TriQuintのバイアス制御パワーアンプ「TQM666052」
  • Avago TechnologiesのUMTS2100対応4×4パワーアンプ「ACPM-7381-TR1」
  • Skyworks SolutionsのWCDMA/HSUPA帯パワーアンプモジュール「SKY 77464-20」
  • Qualcommのベースバンドチップセット「MDM6610」
  • Qualcommの電源管理IC「PM8028」
  • Dialog Semiconductorの電源管理IC「D1881A」(パッケージの刻印は「338S0973」)
  • 東芝のNANDフラッシュメモリ「THGVX1G7D2GLA08」(多値(MLC:Multi Level Cell)技術を適用した16Gバイト品)
  • 村田製作所の無線モジュール「SW SS1919013」(IEEE 802.11a/b/g/n対応の無線LANとBluetooth 4.0、FM送受信の3つの無線機能を集積したBroadcomの無線コンボチップ「BCM4330」を内蔵)
図2 iPhone 4Sのメインプロセッサを載せたボード(背面) 前面の写真は前ページに掲載した。出典:UBM TechInsights

 UBM TechInsightsのWebサイトでは、iPhone 4Sの主要部品のリストや分解写真の他、コスト分析の速報も提供している。

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