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» 2011年10月17日 19時42分 公開

製品解剖 フォトギャラリー:iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石 (5/5)

[Allan Yogasingam,UBM TechInsights]
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主要チップのダイ写真

図14 Broadcomの無線コンボチップ「BCM4330」 ダイ全体の写真である。出典:UBM TechInsights
図15 Broadcomの無線コンボチップ「BCM4330」 ロゴと品名が刻印されている部分を拡大した写真。出典:UBM TechInsights
図16 エルピーダメモリの低消費電力DDR2対応512MバイトDRAM「B4064B2PF-8D-F」 ダイには写真の通り「B240ABB」と刻まれている。出典:UBM TechInsights
図17 Samsung Electronicsの低消費電力DDR2対応DRAM「K4P2G324EC」 出典:UBM TechInsights

Profile

Allan Yogasingam氏

UBM TechInsightsでテクニカルマーケットマネジャーを務めている。なおUBM TechInsightsは、米EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある技術情報サービス企業である。


【翻訳/編集:EE Times Japan】

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