iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石：製品解剖 フォトギャラリー（5/5 ページ）
» 2011年10月17日 19時42分 公開
[Allan Yogasingam，UBM TechInsights]
主要チップのダイ写真
Broadcomの無線コンボチップ「BCM4330」 ダイ全体の写真である。出典：UBM TechInsights
Broadcomの無線コンボチップ「BCM4330」 ロゴと品名が刻印されている部分を拡大した写真。出典：UBM TechInsights
エルピーダメモリの低消費電力DDR2対応512MバイトDRAM「B4064B2PF-8D-F」 ダイには写真の通り「B240ABB」と刻まれている。出典：UBM TechInsights
Samsung Electronicsの低消費電力DDR2対応DRAM「K4P2G324EC」 出典：UBM TechInsightsProfile
Allan Yogasingam氏
UBM TechInsightsでテクニカルマーケットマネジャーを務めている。なおUBM TechInsightsは、米EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある技術情報サービス企業である。
【翻訳/編集：EE Times Japan】
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