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» 2012年12月06日 07時30分 公開

スマホの処理性能が3倍に:「Cortex-A50」はサーバだけじゃない、モバイル向けも2014年にデバイスが登場 (2/2)

[朴尚洙,MONOist]
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モバイル機器からサーバまで対応

 ARMv8アーキテクチャは、2011年10月の発表時点(関連記事2)では、64ビットに対応したことや、Applied Microのサーバ向けプロセッサ製品「X-Gene」への採用などが話題になっていた。このため、ARMv8アーキテクチャをベースとするCortex-A50シリーズも、サーバ向けというイメージが強い。

 しかしClarke氏は、「Cortex-A50シリーズは、32ビットと64ビット、それぞれのOSとアプリケーションに対応できるプロセッサコアだ。つまり、スマートフォンからタブレット端末、PC、そしてサーバに至るまで、プロセッサコアの数やbig.LITTLE処理の組み合わせ方によってスケーラブルに適用できる」と主張する。

 例えば、将来的に出荷される機器には、以下のようなCortex-A50シリーズの適用方法が考えられるという。スマートフォンはCortex-A53×4コア、スーパーフォンやタブレット端末はCortex-A57×2コア+Cortex-A53×4コア、ノートPCはCortex-A57×4コア+Cortex-A53×4コア、そしてサーバはCortex-A57×16コアといった構成である。

「Cortex-A50シリーズ」の各種機器への適用例 「Cortex-A50シリーズ」の各種機器への適用例(クリックで拡大)

 なお、Cortex-A50シリーズを展開するサーバは、Webサイトやクラウドシステム、CDN(コンテンツ配信ネットワーク)など、軽負荷〜中負荷の製品分野になるようだ。一般的なエンタープライズ系システムやデータベース、ハイパフォーマンスコンピューティングといった高負荷の製品分野は対象になっていない。

サーバに掛かる負荷のイメージ サーバに掛かる負荷のイメージ。青色で示しているのが軽負荷、オレンジ色で示しているのが中負荷、緑色で示しているのが高負荷の製品分野となっている。(クリックで拡大)

 Cortex-A50シリーズは、「サーバ向け、モバイル向けともに」(Clarke氏)、2014年に最初のデバイスが出荷される見通しである。量産出荷時に適用される製造プロセスは、28nmと20nmを想定している。

 TSMCなどの半導体ファウンドリは、20nmプロセスを用いた量産を2013年に始める予定である。さらに、FinFET(立体構造トランジスタ)の採用時期も2013年になっている。半導体ファウンドリのプロセス技術開発が予定通り進めば、サーバ市場で先行するIntelのプロセッサに対する競争力を確保できる可能性が高まる。

半導体ファウンドリとの連携 半導体ファウンドリとの連携。Cortex-A50シリーズは、28nmと20nmもしくはそれ以降のプロセスを用いた量産を想定している。(クリックで拡大)
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