微細化は5〜7nmに壁、何度も唱えられてきたムーアの法則“限界説”：EE Times Japan Weekly Top10

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える、BroadcomのCTOが語る」、2位は「誰も望んでいない“グローバル化”、それでもエンジニアが海外に送り込まれる理由とは？」、3位は「7nmプロセス以降は不透明、開発には企業間の連携が不可欠に」がランクインしました。

　先週は、プロセス技術の記事に多くの関心が集まりました。130nmあたりまでは、半導体業界に確かなメリットをもたらしていた微細化技術ですが、それ以降はリーク電流や開発コストの問題が顕著になってきました。何度も“限界説”が唱えられてきたムーアの法則。専門家は「あと10〜15年は続く」と説明していますが、もしかしたらその限界を超える新たな技術が生まれるかもしれません。「想像以上に難しい14nmプロセス、設計面での課題が山積」「FinFET以降の半導体製造技術はどう進む？ IBMの見解」なども、併せてお読みください。

　5位は、「ワイヤレスジャパン 2013」のリポートです。スマートフォンには搭載されていないセンサーをスマートフォンと連動させて、新しいアプリを提供するというもの。スマートフォンの用途がさらに広がることが予想されます。「「M2M」「IoT」を実現する無線技術が競演」「920MHz帯、Wi-SUN普及に向けたアナログ・デバイセズの意気込み」も、ワイヤレスジャパンのリポートです。