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» 2014年04月09日 10時00分 公開

「GALAXY S5」を分解、心拍から指紋までセンサーの存在感が際立つ製品解剖 GALAXY S5(2/2 ページ)

[Joel Martin,UBM TechInsights]
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「GALAXY S4」との差は約15米ドル

 これらを搭載しながらも、GALAXY S4では2600mAhだったバッテリ容量を2800mAhに増やし、ディスプレイもわずかながら拡大した。それにもかかわらず、Teardown.comが見積もった部品コストは、たった207米ドルである。192米ドルと見積もったGALAXY S4との差は約15米ドルである。ただしこれは、GSM対応のExynosを搭載したバージョンの部品コストであり、LTE対応バージョンではないという点に注意が必要だ。

Teardown.comが見積もった部品コストは、わずか207米ドルだった(クリックで拡大) 出典:Teardown.com

その他の採用部品

 GALAXY S5「SMG900H」モデルで採用されていた半導体チップには、

  • Skyworks:GSM用パワーアンプ「SKY77615」
  • Wolfson Microelectronics:オーディオハブコーデック「WM5110E」
  • Maxim Integrated:パワーSoC(System on Chip)「MAX77804K」
  • STMicroelectronics:圧力センサー「LPS25H」
  • ヤマハ:3軸電子コンパス「YAS532B」
  • BroadcomのGPS/GNSSチップ「BCM47531」

などがある。

GALAXY S5のメインボード(クリックで拡大) 出典:Teardown.com

 市場投入されるGALAXY S5のバリエーションは14機種以上に上ることから、Teardown.comでは今後数週間をかけて、別の機種についても分解調査を行う予定である。

【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】

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