ライン＆スペース40μmでピン間2本の配線、CMKのスーパーファインPPBU：JPCA Show 2014

　日本シイエムケイは、プリント配線板関連技術展示会「JPCA Show 2014」（2014年6月4〜6日、東京ビッグサイト）において、大電流への対応や放熱特性に優れた車載用プリント基板を始め、スマートフォンやタブレット端末の用途に向けた「スーパーファインPPBU」などを展示した。

　スーパーファインPPBUは、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄型と高い剛性を両立させたプリント基板「PPBU」をベースに、さらなるファイン化に対応したビルドアップ多層基板である。従来は0.4mmピッチのBGA/CSPでピン間1本の配線だったが、スーパーファインPPBUでは、ピン間2本に対応することができる。ライン＆スペースは、これまでの100μmに対して、今回は40μmを実現している。

スーパーファインPPBUを用いて、ピン間2本の配線を行ったプリント基板の試作例 （クリックで拡大）

　ピン間2本の配線に対応することで、ビルドアップ層数を削減することが可能となり、モバイル機器など厚みに制限のある用途の回路設計に有効となる。「単に配線幅を狭くすると抵抗値が上昇するなど、性能に影響を与えるが、今回は配線の厚みを工夫するなどして、これらの課題を解決している」（説明員）と話す。スーパーファインPPBUについては、2014年度下期より、試作対応を始める予定である。

　既に量産中だが、カメラモジュールやGPSモジュール、Wi-Fiモジュール、Bluetoothモジュールなどの用途に向けた薄型モジュール基板も展示した。ビアスタック構造とエニーレイヤー構造を用意している。6層エニーレイヤー構造で、厚みを200μmに抑えることができるモジュール基板も用意している。