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» 2014年09月19日 15時55分 公開

製品解剖 iFixitがWebで公開:「iPhone 6 Plus」を分解 (2/2)

[EE Times Japan]
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「M8」は「M7」に続いてNXPのマイコン

 では、メインボードの裏面だ。

出典:iFixit

 中央の赤い部分が、フラッシュメモリであり、分解した端末には、SK Hynix「H2JTDG8UD1BMS」(128Gビット容量)が搭載されていた。また、青い部分がNXP SemiconductorsのARM Cortex-M3コアを搭載したマイコン「LPC18B1UK」であり、これが恐らく、モーション・コプロセッサ「M8」だ。

 他の搭載部品は次の通り。

  • オレンジ:村田製作所「339S0228」(Wi-Fiモジュール)
  • :Dialog「338S1251-AZ」(カスタムのパワーマネジメントIC)
  • :Broadcom「BCM5976」(タッチスクリーンコントローラー)
  • ピンク:NXP「65V10」(NFCモジュール+セキュアエレメント)
  • :Qualcomm「WTR1625L」(RFトランシーバー)
  • Qualcomm「WFR1620」。受信専用のコンパニオンチップで、キャリアアグリゲーション用と思われる
  • Qualcomm「PM8019」(パワーマネジメントIC)
  • Texas Instruments「343S0694」(タッチトランスミッター)
  • AMS「AS3923」(NFC用アナログフロントエンド)
  • Cirrus Logic「338S1201」(オーディオコーデックIC)

 なお、iPhone 6 Plusの分解の詳細は、iFixitのWebサイトに掲載されている。

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