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» 2014年09月22日 10時57分 公開

「iPhone 6」を分解製品解剖 iFixitがWebで公開(2/2 ページ)

[EE Times Japan]
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メインボード裏面

 次に、メインボードの裏面を見てみる。


ボードの裏面 出典:iFixit
  • :SanDiskの128Gビット(16Gバイト)NAND型フラッシュメモリ「SDMFLBCB2」
  • オレンジ:村田製作所「339S0228」(Wi-Fiモジュール)
  • :Dialog「338S1251-AZ」(カスタムのパワーマネジメントIC)
  • :Broadcom「BCM5976」(タッチスクリーンコントローラ)
  • :NXPのCortex-M3搭載プロセッサ「LPC18B1UK」。これが、iPhone 6のコプロセッサ「M8」である
  • ピンク:NXP「65V10」(NFCモジュール+セキュアエレメント)
  • :Qualcomm「WTR1625L」(RFトランシーバー)
ボードの裏面 その2 出典:iFixit
  • :Qualcomm「WFR1620」。受信専用のコンパニオンチップで、キャリアアグリケーション用と思われる
  • オレンジ:Qualcomm「PM8019」(パワーマネジメントIC)
  • :Texas Instruments「343S0694」(タッチトランスミッター)
  • :AMS「AS3923」(NFC用アナログフロントエンド)
  • :Cirrus Logic「338S1201」(オーディオコーデックIC)

修理はしやすい

 やはり、おおむねiPhone 6 Plusと同じ部品が搭載されている。なお、iFixitは、「iPhone 6、iPhone 6 Plusともに筐体を開けやすく修理しやすい」としていて、修理のしやすさを10段階中7と評価している(10が最も修理しやすい)。iPhone 5s/iPhone 5cは、「6」と評価されていた。

 iPhone 6の分解の詳細は、iFixitのWebサイトに掲載されている。

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