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ルネサスの車載情報機器向けSoC、第3世代「R-Car」は16nmプロセス、最大8コアにelectronica 2014(1/2 ページ)

ルネサス エレクトロニクスはドイツ ミュンヘンで開催中の「electronica 2014」(2014年11月11〜14日)で、車載情報機器向けSoC「R-Car」など車載向け半導体の展示を行うとともに、次世代の「第3世代R-Car」製品に16nmプロセスを採用し、最大8つのCPUコアを搭載する方針を明かした。

» 2014年11月14日 12時16分 公開
[村尾麻悠子EE Times Japan]

 ドイツ ミュンヘンで開催中の「electronica 2014」(2014年11月11〜14日)に出展しているルネサス エレクトロニクス。同イベントにおけるルネサスのテーマは「Connect with Tomorrow」だ。

 モノのインターネット(Internet of Things:IoT)が次世代技術のキーワードとなっているが、それは、ルネサスが注力する自動車の分野でも変わらない。V2V(Vehicle-to-Vehicle)やV2I(Vehicle-to-Infrastructure)といったV2X(Vehicle to Everything)技術がその一例だ。ルネサスが今回のテーマを「Connect with Tomorrow」に選んだのも、こうした動向を見据えてのことになる。

第3世代SoCは16nmプロセスを採用

Renesas Electronics EuropeにおいてAutomotive Business GroupでGeneral Managerを務めるGünther Elsner氏

 Renesas Electronics EuropeのAutomotive Business GroupでGeneral Managerを務めるGünther Elsner氏は、「自動車メーカーの中には、Internet of Thingsにならって“Internet of Automotive”と呼んでいるところもある。このように自動車業界の大きなトレンドである接続性を実現すべく、当社は技術とノウハウを提供していく」と話す。

 車載用の製品群としては制御系のマイコン「RH850」ファミリと、情報処理系のSoC「R-Car」ファミリが大きな柱になっている。

 R-Carについては、現在は28nmプロセスを採用した第2世代R-Carの展開を進めていて、2014年10月にローエンドの「R-Car E2」を発表したことで、ローエンドからハイエンドまでをカバーする品種がそろったとしている(関連記事:ルネサスの第2世代「R-Car」が出そろう、「完全にスケーラブル」)。第2世代R-Carが出そろったばかりだが、Elsner氏によれば、2015年以降に発表する予定の第3世代R-Carでは、16nmプロセスを採用する予定だという。「第3世代R-Carでは、機能性がかなり向上する見込みだ。最大8コアを搭載し、膨大な演算が必要になるグラフィックス処理やビデオ処理の機能を上げる。統合性が高くなるので、コスト面でのメリットが得られなくなる可能性があってもやはり16nmのような最先端のプロセスが必要になってくる」(同氏)。

ルネサスが、第2世代「R-Car」のミッドレンジ品「R-Car M2」を発表した際に示した、車載情報機器向けSoCのロードマップ(クリックで拡大、関連記事:ルネサス、統合コックピット向けソリューションでカーナビ用SoC「シェア75%維持目指す」

 現在40nmプロセスを採用しているRH850については、次世代バージョンは28nmになる見込みだ。なおルネサスは2014年2月に、28nmプロセス対応マイコン内蔵用フラッシュメモリ技術を開発したと発表している(関連記事:ルネサス、2018年に28nm世代フラッシュマイコンを製品化へ)。

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