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» 2015年01月16日 10時30分 公開

ビジネスニュース 企業動向:オン抵抗を改善し実装面積も大幅削減、車載向け新型MOSFETを開発 (2/3)

[馬本隆綱,EE Times Japan]

新型パッケージも開発

 「TO-Leadless」や「SS08」、「S308」といった新型パッケージも開発した。従来のD2PAKだと、電流容量240A品で実装面積は150mm2となっていた。TO-Leadlessでは電流容量300Aに対応しながら、実装面積は115mm2に抑えることができた。また、電流容量が100AのMOSFETを従来のDPAKに実装すると面積は65mm2となるが、SS08に実装すると30mm2と、半分以下で済むという。また、電流容量が比較的小さい用途向けにS308パッケージも用意している。40A程度であれば、パッケージサイズを10mm2にすることができる。更なる小型化に取り組むインバータ回路などに適したパッケージである。

車載用MOSFET向けパッケージ製品 (クリックで拡大) 出典:インフィニオン

 Carlos氏は、「TO-LeadlessパッケージやSS08パッケージは、電動パワーステアリング(EPS)用途などに適している」という。現在のEPSシステムには、6〜11個のMOSFETが用いられている。今後、自動運転システムが導入されると、搭載されるMOSFETが22個程度に増える可能性があり、実装スペースが課題となるからだ。

 SFET5で製造されるMOSFETは耐圧が100V品と40V品があり、パッケージはTO-LeadlessやSS08、S308で供給される予定だ。

SFET5で製造されるMOSFETの製品一覧 (クリックで拡大) 出典:インフィニオン

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