拠点を名古屋製作所に統合、三菱電機のシーケンサー・表示器事業：ビジネスニュース 企業動向

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  三菱電機は2014年7月、SiC（炭化ケイ素）を用いたMOSFETとダイオードを使った“フルSiC”構成の家電向け小型パワー半導体モジュールを発売した。新製品は2014年7月23〜25日に開催される展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」（東京ビッグサイト）で展示される。
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  三菱電機は、パッケージエアコンや産業用モーターのインバータを駆動するパワー半導体モジュールの新製品として、「1200V 大型DIPIPM Ver.6 シリーズ」と「1200V 小型DIPIPM シリーズ」を2014年9月30日から発売すると発表した。
• ワイヤレス給電、総合効率を最低80％に向上
  三菱電機エンジニアリングは、効率が最低95％の高周波電源技術や、電源損失を含む総合伝送効率を最低80％に高めたワイヤレス電力伝送システムなどのデモ展示をWTP2014で行った。
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  三菱電機は、新開発のEV駆動用フルSiC（炭化ケイ素）インバータとモータを一体化した小型の「EV用モータドライブシステム」を開発した。モータドライブシステムの小型化を実現したことで、バッテリの設置空間や乗員の居住空間をより広く確保することが可能となる。
• 三菱電機、2020年度売上高5兆円/営業利益率8％以上の新経営目標を発表
  三菱電機は2014年5月19日、都内で経営戦略説明会を開催し、「パワーデバイス」「空調システム」「電力システム」などの8事業を強化し、2020年度（2021年3月期）までに売上高5兆円、営業利益率8％以上の達成を目指す新経営目標を打ち出した。