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» 2015年02月18日 14時30分 公開

製品解剖:Newニンテンドー3DS LLを分解 (2/2)

[竹本達哉,EE Times Japan]
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富士通独自のFCRAMを搭載

 では、メインボードに搭載されている部品を見ていこう。


メインボード(表面) (クリックで拡大) 出典:iFixit
  • :任天堂カスタムCPU「1446 17 CPU LGR A」。ARMの刻印があり、ARMコアベースのCPUと推測される
  • オレンジ:Atheros製Wi-Fi SoC「AR6014G-AL1C」
  • :Samsung Electronics製4Gバイト eMMC NAND型フラッシュメモリ「KLM4G1YEMD-B031」
  • :富士通セミコンダクター製FCRAM(Fast Cycle RAM)「82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962」
  • 水色:Texas Instruments製「93045A4 49AF3NW G2」(電源管理ICと推測される)。
  • :ルネサス エレクトロニクス製「UC KTR 442KM13 TK14」(ディスプレイコントローラー?)

 従来の「ニンテンドー3DS」同様、RAMには、富士通セミコンダクターの独自メモリであるFCRAMが搭載され、ディスプレイコントローラーと思われるデバイスについても、ルネサス エレクトロニクスがNECエレクトロニクス時代から継続して採用されているようだ(関連記事:「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに)。

 メインボード裏面の主な搭載部品は次の通り。

メインボード(裏面) (クリックで拡大) 出典:iFixit
  • :Texas Instruments製「AIC3010D 48C01JW」(コーデックIC?)
  • オレンジ:NXP Semiconductors製赤外線IC「S750 1603 TSD438C」
  • :Texas Instruments製I/O拡張用IC「PH416A」

 なお、iFixitは、New 3DS LLの修理のしやすさを、10段階評価(「10」が最も修理しやすい)で「5」としている。

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