東芝、ディスクリート半導体の開発効率アップを狙い新技術棟を建設：ビジネスニュース 企業動向

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• 東芝の次世代パワー半導体はSiCとGaNの並行展開
  東芝は2014年8月、ディスクリート半導体事業における製品戦略を発表し、次世代パワー半導体として、SiC（炭化ケイ素）デバイスとGaN（窒化ガリウム）デバイスの双方でビジネス展開していくなどの方針を示した。
• 東芝 GaN on Silicon技術を米社から買収、白色LEDとGaNパワー半導体を強化へ
  東芝は、米国のLED照明機器メーカーから、「GaN on Silicon技術」を含む白色LEDチップ開発関連資産の買収を発表した。白色LEDの低コスト化やGaNパワー半導体実現に欠かせないGaN on Silicon技術を手に入れ、ディスクリート半導体事業の強化を急ぐ。
• 東芝が半導体事業の構造改革を発表、国内の製造工場を再編へ
  ディスクリート半導体については、製造拠点を再編し、現在の6拠点から3拠点に集約。福岡県北九州市と、静岡県御前崎市、千葉県茂原市それぞれの製造拠点は、2012年度上半期中に生産を終息させる。アナログ半導体/イメージセンサーについては、大口径化と、小口径ラインの廃止を進める計画だ。
• 2014年半導体メーカー売上高ランキング
  米国の調査会社IHSは2014年12月、2014年の半導体メーカー別売上高ランキング（予測）を発表した。
• パナソニックの半導体事業改革が完了
  パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。