「HTC One M9」を分解：製品解剖（1/2 ページ）

　スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress（MWC） 2015」でHTCが展示した、同社の最新スマートフォン「HTC One M9」。台湾では既に2015年3月から販売されている。価格は前世代品「HTC One M8」と同等となる2万1900ニュー台湾ドル（約8万4000円）。

　HTC One M9は、Android 5.0.2（Lollipop）を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」（動作周波数は2GHz）を採用している。ディスプレイは5インチのフルHD（1080p）。端末前面のスレテオスピーカ「BoomSound」は、Dolby Audio Surround 5.1に対応する。電池容量は2840mAh。

「HTC One M9」。美しいアルミユニボディが目を引く 出典：HTC

　モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitがHTC One M9を分解しているので、さっそく見てみよう。

メインボード

　まずはメインボードから。

メインボード（クリックで拡大） 出典：iFixit

赤：Samsung ElectronicsのLPDDR4 RAM（3GB）と、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」。SamsungのRAMには「K3RG3G30MM-MGCH」の刻印がある
オレンジ：SamsungのNAND型フラッシュメモリを搭載したeMMC（32GB）「KLMBG4GEND-B031」
黄色：Qualcommの電源管理IC「PM8994」
緑：BroadcomのIEEE 802.11ac/Bluetooth 4.1対応通信IC「BCM4356」
水色：Qualcommの28nmプロセスを採用したRFトランシーバ「WTR3925」
青：Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「ACPM-7800」
ピンク：Silicon ImageのMHL 3.0対応トランスミッタ「SIL8620」