UMCが14nm FinFETのプラットフォームを強化、ARMとも提携：「Cortex-A」を最先端プロセスで実証へ

　ARMとSynopsysは、世界第2位の規模を持つファウンドリであるUMC（United Microelectronics Corp.）と協力し、UMCの14nm世代のFinFETプロセス技術を初めて用いたテストチップを製造する計画だ。同プロセスで、ARMのプロセッサコア「Cortex-A」を実証する。

　UMCの14nm FinFETプロセスは、128Mビット SRAMの製造歩留まりにおいては既に実証されていて、2015年後半のテープアウトを見込んでいる。UMCは、Samsung ElectronicsやTSMCに追い付くべく、20nm世代を飛ばして14nm FinFETプロセスに移行する。

Synopsys「DesignWare」も取り込む

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　UMCは、Synopsysの組み込みメモリとロジックライブラリの「DesignWare」を含めるために、14nm FinFETの取り組みを拡張している。

　UMCが14nm FinFETプロセス技術を実証したことで、IP（Intellectual Property）エコシステムで使用できるようにするための取り組みが始まった。これらIPエコシステムには、ファウンデーションIPや、ARMプロセッサの物理設計などが含まれる。

　ARMの物理設計グループでゼネラルマネジャーを務めるWill Abbey氏は、2015年6月22日（台湾時間）にUMCが発表したプレスリリースの中で、「UMCの14nm FinFETプロセスを用いたCortex-Aのテストチップのテープアウトは、われわれにとって大いに励みとなる」と述べている。

　SynopsysのIPおよびプロトタイピング部門でマーケティング担当バイスプレジデントを務めるJohn Koeter氏は、別のプレスリリースの中で、「UMCとの提携を拡張することは、『UMCのプロセスを使ってDesignWare IPをSoC（System on Chip）に取りこむ』という、2社共通の目標を示している」と述べた。

　UMCのIPおよび設計サポート部門でバイスプレジデントを務めるSteve Wang氏は、プレスリリースの中で、「当社が14nm FinFETプロセスの提供の準備を進める中、強固な設計サポート基盤を構築し、同プロセスのプラットフォームを強化するのは重要なことだ」と述べた。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】