メディア
ニュース
» 2015年09月08日 11時45分 公開

300GHz帯で数十Gbpsの高速通信:スマホで8K映像が瞬時に受け取れる小型受信機 (2/2)

[竹本達哉,EE Times Japan]
前のページへ 1|2       

チップ実装技術

 このポリイミド基板に、受信増幅チップを低損失に接続、実装する技術も新たに確立した。

 受信増幅チップの回路形成面をプリント基板に対向させて接続する実装技術を採用。ミリ波帯衝突防止レーダー用チップの実装で使用されている技術を、テラヘルツ帯にまで適用範囲を拡張した形だ。

テラヘルツ帯高感度受信機(左)とその断面構造 テラヘルツ帯高感度受信機とその断面構造 出典:富士通/富士通研究所

 開発した低損失ポリイミド基板技術と実装技術により、受信増幅チップとアンテナを少スペースで一体化することに成功。スマートフォンにも実装可能な0.75cm3サイズの受信モジュールを開発した。両社によると携帯端末への搭載が可能な大きさのアンテナ内蔵300GHz帯の受信機の開発は「世界初」としている。

携帯端末とサーバ間の瞬時バックアップ

 両社は、2015年3月期中に開発した受信機を用いて、数十Gbpsの高速転送実験を開始し、2020年ごろの実用化をめざす方針。「小型の端末を用いて4Kや8Kと呼ばれる高精細映像の瞬時伝送が可能となり、数十Gbps級のKIOSK端末型のダウンローダなどが実現できる。携帯端末間の瞬時データ交換や携帯端末とサーバ間の瞬時バックアップといった応用へも展開できる」としている。

前のページへ 1|2       

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.