ディジ、無線モジュール「XBee」をアップグレードへ：ET2015

　ディジ インターナショナル（Digi International）は、IEEE 802.15.4/ZigBeeに対応する組み込み用無線モジュール「XBeeファミリ」のスルーホール実装版製品をバージョンアップし、待機電流を従来比10分の1以下に抑えるなど従来よりも大幅な低消費電力化を図る。2015年11月18〜20日に開催されている展示会「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015（以下、ET2015）」で明らかにした。

　XBeeファミリは、ZigBeeをはじめとした2.4GHz帯のメッシュプロトコルをサポートする小型の無線モジュール。産業分野やホームオートメーション分野などの用途に向け展開している。XBeeファミリの形状は、ピン端子を備えたスルーホールタイプと、表面実装（SMT）タイプの2種類があり、これまでは、スルーホールタイプとSMTタイプで、搭載デバイスが異なっていた。

ピン端子を備えたスルーホールタイプと、表面実装（SMT）タイプの2つの形状で展開する無線モジュール「XBee」

　ディジではこのほど、両形状の搭載デバイスを統一することを決定。SMTタイプで採用している待機電流1μA以下という「業界でも屈指の低消費電力性を誇るRFデバイス」（同社）を、スルーホールタイプのXBeeに適用する。従来のスルーホールタイプの待機電流は10μAで、搭載デバイスの変更により待機時消費電力は10分の1に削減されることになる。送受信時の消費電流も最大5割程度、抑制される。

　新デバイスを搭載したバージョンアップ版スルーホールタイプXBeeは、順次出荷中で、2016年には、IEEE 802.15.4をサポートする全ての製品でのバージョンアップが完了する見込みだ。加えて、サブギガヘルツ帯無線に対応するXBee製品についても、強化を図る方針で、これまで米国、欧州に限られていた対応周波数を日本で使用可能な920MHz帯にも拡張し、2016年にも出荷するとしている。

ET2015でのディジ インターナショナルブース。2015年10月に設立30周年を機に社名ロゴを一新。ブースでは無線ボードコンピュータ「ConnectCoreファミリ」の開発キットを会場限定特価販売なども実施している

　無線機能と高性能プロセッサを搭載する無線ボードコンピュータ「ConnectCoreファミリ」でも、2016年に、i.MX 6UltraLiteプロセッサ（フリースケール セミコンダクタ製）を搭載した新製品などを投入するという。

　ディジでは、XBee、ConnectCoreなど無線通信機能を手軽に組み込める無線モジュール/無線ボードの他、IoT（モノのインターネット）/M2M（Machine to Machine）システムの構築を支援するワイヤレスセンサー端末、ゲートウェイ、クラウドサービスの強化も進め、ET2015で新製品を公開。水や軽油、化学薬品などの液体タンクの残量を距離センサーで計測し、3G/4Gのセルラー通信でクラウド環境にデータをアップロードするタンクモニタリングソリューションや、イーサネットとセルラー通信に対応する高信頼性ルーター製品を紹介した。

セルラー対応タンクモニタリング端末（左）と高温環境に対応するLTE対応セルラールーター。

　「これまで業務用用途での無線は、有線接続の不具合などに備えた予備という位置付けだったが、最近では、交通インフラなども含め、2系統の無線で冗長性を持たせ、完全無線化する流れになってきている。当社のルーターなどセルラー製品は、2つのSIMを搭載できる仕様になっており、そうしたニーズに対応できる製品になっている」とした。