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» 2015年12月16日 10時30分 公開

2015年の微減からプラス成長へ:世界半導体製造装置市場、2016年は1.4%増へ (2/3)

[馬本隆綱,EE Times Japan]

2015年は全世界で微減、日本市場は32%増

 Davis氏は、世界半導体製造装置の市場予測も発表した。2015年の半導体製造装置販売額は全世界で373億米ドル、前年比0.6%減と予測されている。日本市場は55億米ドルで、前年に比べて32.7%増加する。中国や韓国も増加する見込みだ。ただ、ドル高という為替レートの変動が、統計データに影響を及ぼしていることも付け加えた。

 2016年の世界市場は1.4%増とプラス成長に転じ、378億米ドルが見込まれている。地域別販売額では、欧州が約34億米ドルで前年比63.1%増となる見通しである。東南アジアを中心とするその他地域は、同25.7%増の25億米ドル、中国市場は同9.1%増の53億米ドル、北米市場は同6.1%増の59億米ドルと予測されている。

世界半導体製造装置の販売額実績と予測 世界半導体製造装置の販売額実績と予測 (クリックで拡大) 出典:SEMI

 2015年の製造装置別販売額は、ウエハープロセス処理装置が前年比0.7%増の295億米ドル、ファブ設備やマスクレチクル、ウエハー製造装置を含むその他の前工程装置市場は、同20.6%増が見込まれている。これに対して、組み立ておよびパッケージング装置市場は同16.4%減の26億米ドル、テスト装置市場は同7.4%減の33億米ドルとなる予測である。

 半導体材料市場の動向についても触れた。この中にはシリコンウエハーや化学ガス、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止剤などが含まれる。前工程材料の市場規模は2015年の240億米ドルに対して、2016年は245億米ドルに拡大する見通しだ。パッケージング材料市場は、同様に196億米ドルが200億米ドルに増えると予測されている。シリコンウエハーの出荷面積は、2016年に2〜3%の増加が見込まれている。

前工程材料の地域別市場予測 前工程材料の地域別市場予測 (クリックで拡大) 出典:SEMI
パッケージ材料の地域別市場予測 パッケージ材料の地域別市場予測 (クリックで拡大) 出典:SEMI
シリコンウエハーのサイズ別動向 シリコンウエハーのサイズ別動向 (クリックで拡大) 出典:SEMI

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