世界半導体製造装置市場、2016年は1.4％増へ：2015年の微減からプラス成長へ（2/3 ページ）

2015年は全世界で微減、日本市場は32％増

　Davis氏は、世界半導体製造装置の市場予測も発表した。2015年の半導体製造装置販売額は全世界で373億米ドル、前年比0.6％減と予測されている。日本市場は55億米ドルで、前年に比べて32.7％増加する。中国や韓国も増加する見込みだ。ただ、ドル高という為替レートの変動が、統計データに影響を及ぼしていることも付け加えた。

　2016年の世界市場は1.4％増とプラス成長に転じ、378億米ドルが見込まれている。地域別販売額では、欧州が約34億米ドルで前年比63.1％増となる見通しである。東南アジアを中心とするその他地域は、同25.7％増の25億米ドル、中国市場は同9.1％増の53億米ドル、北米市場は同6.1％増の59億米ドルと予測されている。

世界半導体製造装置の販売額実績と予測 （クリックで拡大） 出典：SEMI

　2015年の製造装置別販売額は、ウエハープロセス処理装置が前年比0.7％増の295億米ドル、ファブ設備やマスクレチクル、ウエハー製造装置を含むその他の前工程装置市場は、同20.6％増が見込まれている。これに対して、組み立ておよびパッケージング装置市場は同16.4％減の26億米ドル、テスト装置市場は同7.4％減の33億米ドルとなる予測である。

　半導体材料市場の動向についても触れた。この中にはシリコンウエハーや化学ガス、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止剤などが含まれる。前工程材料の市場規模は2015年の240億米ドルに対して、2016年は245億米ドルに拡大する見通しだ。パッケージング材料市場は、同様に196億米ドルが200億米ドルに増えると予測されている。シリコンウエハーの出荷面積は、2016年に2〜3％の増加が見込まれている。

前工程材料の地域別市場予測 （クリックで拡大） 出典：SEMI

パッケージ材料の地域別市場予測 （クリックで拡大） 出典：SEMI

シリコンウエハーのサイズ別動向 （クリックで拡大） 出典：SEMI