メディア
ニュース
» 2016年04月12日 10時30分 公開

多層印刷によるTFT素子への適用事例も初公開DICのプリンテッドエレクトロニクス用インク(2/2 ページ)

[馬本隆綱,EE Times Japan]
前のページへ 1|2       

金属メッキ膜と基材の密着力高める

 これとは別に展示ブースでは、銀ナノ粒子材料/高分子密着層の技術についても紹介した。PPS(Polyphenylene Sulfide)基材に高分子密着層を塗布した後に、銀ナノ粒子層を形成し、その後に銅めっきを施したパイプなどを展示した。銅めっき膜厚を50μmにした時のピール強度を測定したところ、0.63kN/mとなった。この数値により、従来の粗化処理法やスパッタ法で形成しためっき膜に比べて、密着力が極めて高いことが分かった。

銀ナノ粒子材料/高分子密着層の新技術により、金属めっき膜の密着性を高めた例

 開発した技術は、配線板用基板や電磁波シールド材料などに向ける。「車載機器では、ECUユニットのハウジングや配線ケーブルなどで電磁波シールドなどの対策が必要となる。開発した技術を応用すると、容易にシールドが可能となり、車両の軽量化などにもつながる」(説明員)と語った。

前のページへ 1|2       

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.