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高感度・薄型の熱流センサー、デンソーが発売：エンジンの熱設計や部品劣化診断などに活用

デンソーは、半導体式熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」を2016年5月より発売する。感度が高く薄型のため、熱設計や部品劣化診断などが容易となる。

» 2016年04月20日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　デンソーは2016年4月、半導体式熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」を2016年5月より発売すると発表した。従来製品に比べ極めて感度が高く、薄型化が可能である。自動車エンジンルーム内など、幅広い用途で高精度の熱解析が可能となる。

半導体式熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」の外観

　RAFESPAは、熱可塑性樹脂や樹脂レス金属ペーストを用い、1回のプレスで必要な回路や機能を完成させることができる、独自のPALAP（Patterned Prepreg Lay-Up Process、一括積層プロセス）工法により製造した。PALAP工法は、基板内に抵抗やコンデンサー、ICチップなどを一括して埋め込むことが可能である。

　新製品は、市販されている現行の熱流センサーに比べて、温度変化に対する感度が最低でも4倍になるという。放熱や吸熱の方向（熱の流れ）も検知することができる。また、薄型化により曲面部の測定が可能である。