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» 2016年06月06日 13時30分 UPDATE

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC (2/2)

[馬本隆綱,EE Times Japan]
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高い信号品質を維持するツール

 USB3.1対応のデバイス設計においては、SS(SuperSpeed)モードやHS(High Speed)モードなど、データ伝送速度の高速化により、高い信号品質を維持することが求められている。HX3Cは、システム設計者が設計ツールを用いて、PHYのパラメーターをチューニングし、エンファシスレベルの設定を最適化することで、十分なアイパターンを確保することができるという。

PHYのパラメーターをチューニングすることで、USBコンプライアンステストにも容易に適合することができる(右側がチューニング後のアイパターン)。上がSSモード、下がHSモードの例 (クリックで拡大) 出典:サイプレス セミコンダクタ

 HX3Cは、2016年7月よりサンプル出荷を始める。1000個購入時の単価は4.15米ドルである。スターターキットも用意している。基板上にはHX3Cの他、DPハブコントローラIC、USB3.0 to Gigabit EthernetコントローラIC「GX3」および、Type-CやDPのコネクターなどが実装されている。

スターターキットの外観 出典:サイプレス セミコンダクタ

 なお、HX3Cファミリーとして、USB3.1 Gen2対応の製品開発も進めているという。

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