メディア
連載
» 2016年07月06日 11時30分 公開

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(3):SSDをクルマに載せる (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
前のページへ 1|2       

温度変化がNANDフラッシュのしきい電圧をずらす

 SSDの使用温度範囲をクルマ向けに拡張するときは、NANDフラッシュメモリのしきい電圧(Vt)が温度によって変動することに留意しなければならない。温度が上昇すると、データ消去時のしきい電圧が室温に比べて下がる。温度が下降すると、データ書き込み時のしきい電圧が室温に比べて上がる。このほか高温では、蓄積した電荷の離脱が起こる。

 NANDフラッシュメモリのデータ書き込み(プログラム)動作では、書き込み電圧をステップ状に少しずつ上げていき、しきい電圧の変化をモニターすることで正確にしきい電圧を制御する。温度が変化するとステップごとのしきい電圧の変化量が増減し、プログラム時間を変動させる。

温度変化がNANDフラッシュメモリのしきい電圧に与える影響(左)とプログラム動作(右) (クリックで拡大)出典:Micron Technology

SSDのさまざまな外形寸法と熱設計

 ところで、SSDにはいくつもの規格化された外形寸法(フォームファクタ)が存在する。SSDが実用化され始めたころは、2.5インチHDDのフォームファクタを採用することが多かった。HDDの置き換え、すなわち、HDDと同じフォームファクタであることを重視したからだ。

 その後、SSDの高い性能を生かした独自のフォームファクタが登場した。PCIe拡張ボード、SATAとSAS、PCIeを包含した汎用規格「U.2」、独自の小型カード規格「M.2」などである。

SSDおよびフラッシュストレージの主なフォームファクタ(クリックで拡大) 出典:Micron Technology

(次回に続く)

⇒「福田昭のストレージ通信」連載バックナンバー一覧

前のページへ 1|2       

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.