アイシン精機、車載半導体をタワージャズで量産：TPSCo日本工場でも計画

先進のパワーマネジメント技術で次世代製品を製造

　タワージャズとアイシン精機は2017年4月、タワージャズのパワーマネジメント技術を用いて、アイシン精機の車載用半導体チップを量産すると発表した。

　タワージャズは、LDMOS（横方向拡散MOS）やESD（静電気）保護デバイス、不揮発性メモリ向けY-Flash OTP（One Time Programmable）／MTP（Multiple Time Programmable）ソリューション、埋め込み型ツェナーダイオード、ショットキーダイオードといった車載用パワーマネジメントプラットフォームを提供している。

　また、パナソニック・タワージャズセミコンダクター（TPSCo）の日本工場では、パワーマネジメント技術の可用性を拡大しているという。タワージャズとアイシン精機は、車載用半導体の生産実績を持つTPSCoの200mmウエハー対応製造ラインにおいても、車載用半導体チップの製造を行う計画である。

　アイシン精機は、「タワージャズのパワーテクノロジープラットフォーム活用することで、当社の仕様に合わせて容易に半導体チップをカスタマイズすることができる」と述べる。タワージャズは、「180nmのAEC-Q100グレード0認定プロセスプラットフォームをベースとしたパワーマネジメント技術により、自動車用半導体市場に向けた高品質の製造ソリューションを提供する体制をすでに整えている」とコメントした。