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特集:IoTがもたらす製造業の革新〜進化する製品、サービス、工場のかたち〜
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» 2017年05月22日 13時30分 公開

IoTエッジ市場に注力:ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断 (2/2)

[馬本隆綱,EE Times Japan]
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“エッジにFPGA”の利点を強調

 Billerbeck氏は、エッジ製品にFPGAを採用するメリットもいくつか挙げた。例えば拡張性である。既存のシステムに機能追加する場合でも、現行のASICを活用しながら、新たに追加する機能のみをFPGAで実現することができる。新たに規格されたインタフェースのプロトコルを機器に対応させる場合でも、ブリッジ機能にFPGAを用いることでシステムの開発効率を高めることができるという。

エンベデッドビジョン開発キットの外観

 同社のFPGA製品やASSP、ミリ波デバイスなどを用いた応用事例として、「コンシューマー」「コミュニケーション&コンピューティング」「産業機器&自動車」などを挙げ、各製品の特長やその機能などを紹介した。さらに同社は、エッジ製品の開発エンジニア向けに、「エンベデッドビジョン開発キット」の提供を始めた。ロボットやドローン、先進運転支援システム(ADAS)、AR(拡張現実)システム、VR(仮想現実)システムなどに用いるビジョンシステムの早期開発を支援する。

同社のFPGA製品などを用いた応用事例。左は「コンシューマー」、中央は「コミュニケーション&コンピューティング」、右は「産業機器&自動車」 (クリックで拡大) 出典:ラティスセミコンダクター

 最後にBillerbeck氏は、車載分野への取り組みにも触れた。「車載用ICの信頼性試験基準であるAEC-Q100に対応したデバイスがこれまでは少なく、車載用途では知名度が低かった。すでに、MachXOやECP3などAEC-Q100に準拠したデバイスも増えてきた」という。引き続き、AEC-Q100規格に対応した製品の開発を積極的に展開していく考えであることを強調した。

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