パナの有機ELテレビ、映像美の裏に匠の技：工場見学をレポート（2/3 ページ）

　実は、一番外側の枠内にある花だけが本物で、真ん中の縦3×横4の枠内にある花は全て有機ELテレビの映像だ。写真は色が薄くなってしまっているが、実際はもっと色鮮やかだった。

赤線で囲った部分の内側が有機ELの映像。外側が本物の花だ。

いよいよ工場内を見学

　まず、紹介する有機ELテレビの製造工程は、映像処理基板の実装工程だ。映像処理基板にはヘキサクロマドライブプラスの他、チューナー部品やチップ部品などが集積される。基板下の左端に置いてあるのがチューナー部品で、右端にあるのがチップ部品。中央のBGAパッケージ（半導体）が、映像処理基板の中枢を成すヘキサクロマドライブプラスだ。ヘキサクロマドライブプラスには、はんだボールが900個付いている。

TH-65EZ1000の映像処理基板。

　各部品のサイズはヘキサクロマドライブプラスが30×30mm、チューナー部品が40×48mm、チップ部品が1×0.5mmと大小さまざまだ。モノづくり革新センターでは、これらサイズの異なる部品を一気に実装する。部品の打ち込みにかかる時間は極わずか。小さい部品（チップ部品）が0.07秒、大きい部品（その他）が1秒弱だ。

説明員の谷田部氏。手に持っているのは、クリームはんだのステンレス版

テープにチップ部品が乗っている。これがマウンターで一気に実装される

リフロー装置。160〜230℃でクリームはんだを溶かす