中国で勝ち残るコツ、“ジャストフィットな仕様”を追求する：製品分解で探るアジアの新トレンド（17）（2/4 ページ）

STB市場ではブランド力のある米Amlogic

　図2は、2機種から基板を取り出した様子である。

図2：多くの中国製STBが採用する米Amlogicの「S912」（クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　内部にはWi-Fi／Bluetooth通信チップ（Qualcomm製または台湾Realtek製）、ストレージメモリ（NAND型フラッシュメモリ）、DDR3 RAM、オーディオCODEC、LANトランスフォーマーチップなどが並んでいる。その中心に、Android 6.0に対応し、STBとして画像や音声を処理するプロセッサが配置されている。

　2製品ともにプロセッサは共通だ。米Amlogicの「S912」である。Amlogicの本社はシリコンバレーのほぼ中央に位置するサンタクララにあり、1995年創業という20年以上の歴史を持つ。現在は中国と米国の拠点および市場を最大限に活用する半導体メーカーの1つになっている。AmlogicのCEO（最高経営責任者）はJohn Zhong氏で、中国表記では钟培峰氏である。

　Amlogicは日本ではあまりおなじみのない半導体メーカーだが、中国では3年連続でSTB、OTT（Over the Top）、Android TVのチップで市場シェア1位の座を射止めた知名度の高い会社である。

　事実、中国には上海、北京、深セン、香港および台湾・台北にセールスオフィスやテクニカルサポートセンターがそろっている。また図2のセンターに掲載したように、チップには型名だけでなく、ロゴに配したJaguarの絵が描かれている。各分野でのトップ企業だけが持つことができる、いわゆるチップ・ニックネームである。例えばスマートフォン・プラットフォームのトップ企業であるQualcommがSnapdragon（龍）を、中国HiSliconがKirin（麒麟）を名乗るようなものだと捉えておけばいいだろう。

　実際にAmlogicのプロセッサは実に多くのOTTやSTBに活用されている。ほぼコモディティといっても良い状態だ。

　STB、OTT分野に特化し、市場シェア1位になれることは十分に評価できることである。