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薄さ0.33mmの電源IC、スマートカード向け：曲げやねじれにも強く

トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。

» 2017年06月23日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

トレックス、業界で最薄クラスのパッケージ

　トレックス・セミコンダクターは2017年6月、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加したと発表した。

　スマートカードは、国際規格「ISO／IEC 7810」により、外形寸法が54.98×85.60mm、厚みは0.760mmと規定されている。このため、スマートカードに実装される電源ICや外付け部品などは、高さを0.4mm以下にする必要がある。これとは別に「曲げ」や「ねじれ」に対しても、十分な耐性が要求されている。

スマートカードの内部基板出典：トレックス

　そこでトレックスは、CSP（Chip Size Package）に比べて、曲げやねじれに強いモールドタイプの低背パッケージ品を開発し、電源ICに追加した。「新たに開発したパッケージは業界で最薄クラス」と主張する。

　超低背モールドパッケージを採用した新製品として、今回は6シリーズを用意した。電圧検出器「XC6129」シリーズ、電圧レギュレーター「XC6215」シリーズ、負荷スイッチ「XC8102」シリーズ、リチウムイオン充電IC「XC6805」シリーズ、固定出力昇圧チャージポンプIC「XC9801／XC9802」シリーズおよび、降圧DC-DCコンバーター「XC9259」シリーズである。

超低背モールドパッケージを採用したシリーズ製品の一覧出典：トレックス

　XC9801／XC9802シリーズの新製品は2017年8月より量産を始める予定。それ以外のシリーズはすでに量産中である。サンプル価格（税別）はいずれの製品も100円。

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