5Gの出発点、知っておきたい「フェーズ1」の基本：2017年末に策定完了予定（2/3 ページ）
» 2017年10月20日 11時30分 公開
[Sarah Yost（National Instruments），EE Times Japan]
記事ランキング
- 2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
- 中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
- 就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働
- JDI、次世代有機ELディスプレイ「eLEAP」を24年12月に量産開始へ
- 日本伝統の「和装柄」がヒントに 半導体の高度な熱管理につながる技術
- ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働 柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
- Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
- 半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減
- 全固体ナトリウム電池の量産化に向けた新合成プロセスを開発、大阪公立大
- Rapidus、シリコンバレーに新会社設立 AI半導体の顧客開拓を加速
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。