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浜松ホトニクスが新棟建設、光半導体事業の増強へ：生産能力は最大100億円の増加

浜松ホトニクスは2018年6月25日、同社本社工場に新棟を建設すると発表した。光半導体モジュール製品の生産能力増強を目的とし、約28億円（建物のみ）を投資する。

» 2018年06月26日 09時30分公開

[松本貴志，EE Times Japan]

　浜松ホトニクスは2018年6月25日、同社本社工場に新棟を建設すると発表した。光半導体モジュール製品の生産能力増強を目的とし、総工費は約28億円（建物のみ）。

新設する「本社工場14棟」の完成予想図（クリックで拡大）出典：浜松ホトニクス

医療機器向けMPPCや産業向けミニ分光器などの需要拡大を見込む

　新棟建設の背景として、同社は「医療機器向けのMPPC（Multi-Pixel Photon Counter）モジュールをはじめ、産業機器向けのミニ分光器やオプティクスモジュール、自動車向けの光半導体モジュール製品」などの需要拡大を見込んでおり、新棟へ同製品の開発部署を統合し、生産スペースを集約、拡張することで光半導体モジュール製品の開発迅速化と生産能力拡充を図る。

　製品倉庫と出荷機能も新棟に移転する。これにより、受注から出荷までの物流機能を本社工場に集約し、業務効率化と情報共有を推し進めることで、顧客対応の迅速化を行うという。

　新設する新棟「本社工場14棟」は、2018年6月に着工し2019年7月に完成する予定で、稼働開始は2019年10月を見込む。建築構造は鉄骨造の地上4階、地下1階建てで、建築面積は2441m²、延床面積は9857m²となる。

新棟「本社工場14棟」の概要出典：浜松ホトニクス

　また、新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースは、イメージセンサーなど光半導体素子の生産工程として転用し、さらなる生産能力の増強を図るとした。

　同社は、新棟建設による生産能力増加を最大で100億円程度（売上高換算）と発表している。

村田製作所、MLCC増産に向け新生産棟を建設
村田製作所は2018年6月8日、同社生産子会社の福井村田製作所で新生産棟の建設を行うと発表した。積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要増加に対応するための生産能力増強を目的として、約290億円（建物のみ）を投資する。
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ（約18億8000万米ドル）を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。
TEL、製造子会社の2事業所で新生産棟を建設
東京エレクトロンは2018年4月25日、同社製造子会社である東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの山梨事業所と東北事業所に新生産棟を建設すると発表した。新棟建設は「拡大する半導体需要に対応するため」とし、合計で約260億円を投資する予定だ。
SCREEN、ディスプレイ製造装置・成膜装置の工場を建設
SCREENホールディングスは2018年5月8日、同社彦根事業所内に新工場を建設することを決定したと発表した。「総工費約20億円の投資」（同社）となる新工場は、2018年10月の完成を予定する。
航空電子、フィリピンの工場に新棟を建設
日本航空電子工業は、自動車用コネクターの需要増加に対応するため、フィリピンにある製造拠点「JAE Philippines」の第2工場にB棟を新設する。
浜松ホトニクス、新貝工場内に新1棟完成
浜松ホトニクスの新貝工場（静岡県浜松市）内に新1棟が完成した。2017年5月より稼働する。光半導体素子の後工程を担当する新貝工場全体の生産能力は、これまでの2.5倍に増強される。