EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:日系大手電機メーカー8社の今後を占う ――電子版2018年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「日系大手電機メーカー8社の今後を占う」。各社の過去の業績を振り返りながら、今後の見通しを解説します。その他、EOL(生産中止)半導体のベンダーであるRochesterの日本責任者のインタビュー記事、「ポスト京」向けたCPUに関する記事などを掲載しています。
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IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか――電子版2018年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは台湾の電子産業にスポットを当てたインタビュー「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。また、電子版限定記事として「IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか」を掲載しています。
スイッチノードリンギングの原因と対策――電子版2016年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号を発行しました。Cover Storyは、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターで発生する「スイッチノードリンギング」を取り上げ、その発生メカニズムと対策を解説しています。その他、「iPhone SE」の製品解剖記事などを掲載しています。
5G実現に向けた議論の焦点――電子版2016年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年3月号を発行しました。Cover Storyは、このほど開催された「Mobile World Congress2016」(MWC2016)で繰り広げられた第5世代移動通信(5G)関連の議論を振り返りつつ、5Gの未来を占います。その他、中国製タブレットの分解記事、AI(人工知能)に関する新連載などを掲載しています。
激動の半導体“業界再編”――電子版2016年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号を発行しました。Cover Storyは、ここ1年、嵐が吹き荒れた半導体業界再編を振り返ります。その他、2015年末に行われたSEMICON Japan 2015のレポート記事、電源測定の基本ノウハウ解説、Appleの最新プロセッサ「A9」の解析記事などを掲載しています。