2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM（前編）：福田昭のストレージ通信（109） GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM（9）（1/2 ページ）

配線工程の途中にMTJを形成した40MビットのMRAMマクロ

　半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」では、カンファレンスの前日に「ショートコース（Short Course）」と呼ぶ1日間のセミナーを開催している。2017年12月に開催されたIEDMでは、「Memories for the future: device, technologies, and architecture（将来に向けたメモリデバイスの技術とアーキテクチャ）」と題したショートコースが開催された。このショートコースでは6本の技術講座が午前から午後にかけて実施された。

　その中から、埋め込みメモリ技術（CMOSロジックとメモリを同じシリコンダイに混載する技術）に関する講座「Embedded MRAM Technology for IoT & Automotive（IoTと自動車に向けた埋め込みMRAM技術）」が興味深かったので、その概要をシリーズでお届けしている。講演者はシリコンファウンダリー（半導体製造請負サービス企業）大手のGLOBALFOUNDRIESでeNVMフェローをつとめるDanny P. Shum氏である。

　なお講演の内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演の内容を適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。

　前回は、SRAM代替用MRAMとフラッシュメモリ代替用MRAMでは、磁気トンネル接合（MTJ：Magnetic Tunneling Junction）の特性がどのように違うのかを説明した。今回と次回は、2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット（5Mバイト）の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を前後編でご報告する。

2xnm世代のCMOSロジック製造技術で試作した埋め込みマクロ。左上はシリコンダイの詳しいレイアウト。左下はシリコンダイ写真。右の表は設計仕様。出典：GLOBALFOUNDRIES（クリックで拡大）

　試作した40Mビットの埋め込みMRAMマクロの設計仕様は、以下の通りである。製造技術は300mmウェハーを使った2xnm世代のCMOSロジック技術。読み出しアクセス時間は20ナノ秒〜25ナノ秒、書き込みパルス幅は50ナノ秒〜200ナノ秒、電源電圧はコア電圧が1.0V、IO電圧が1.8Vである。MTJは金属配線の第5層と第6層の間に形成した。MTJのサイズは55nm〜75nm、メモリセル面積（設計寸法換算）は40F2〜60F2となっている。

　メモリセルアレイは、2.5Mビットのサブアレイ（コアスライス）が16個である。コアスライスは、コアストリップと呼ぶ20本の細長いセルアレイに分割されている。ワード線ドライバを中央に挟んで、コアストリップを左右に10本ずつレイアウトした。