「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

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2018年12月号の内容

Cover Story

• iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド

　2018年10～11月に発売されたAppleの2つの新製品「iPhone XR」と「iPad Pro」を分解し、チップの内部まで中身を詳しく見ていく。

　2機種の他にも、2018年9月発売の「iPhone XS／同XS Max」の内部とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探る。

Interview

• ルネサス 横田氏インタビュー：『e-AI』で破壊的なイノベーションを

　ドイツ・ミュンヘンで2018年11月に開催された「electronica 2018」に出展したルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心だった。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどをインタビューした。

Tech News & Trends

• AIプロセッサを開発した東芝メモリの狙い、
• 窓が基地局に、「ガラスアンテナ」を貼るだけ……など、3本

Tear Down

• MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ

Wired, Weird

• 電源修理のコツ ―― 発熱部品と空気の流れ

電子部品“徹底”活用講座

• ヒューズ（2） ―― ヒューズの選定方法

News Digest

• 2018年11月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

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