メディア
ニュース
» 2019年02月14日 10時30分 公開

SEMIが発表:200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ

200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

センサーやパワー半導体向けが需要をけん引

 200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)の増加となる。SEMIは「Global 200mm Fab Outlookレポート」をまとめ、2019年2月12日(米国時間)に発表した。

 先端メモリに対する投資計画変更などの影響を受け、2019年の半導体設備投資額は、前年に比べ2桁の減少が見込まれている。こうした中で、モバイル機器やIoT(モノのインターネット)機器、車載機器、産業機器などの用途に向けたICの需要が拡大し、200mmウエハーの出荷量は大きく伸びることが予測されている。

 同レポートによれば、200mmウエハーの出荷量は2019年から2022年の間に、MEMSおよびセンサー素子向けが25%増、パワー半導体向けが23%増、ファウンドリー向けが18%増と予測するなど、大きな伸びを期待する。

200mmファブの生産能力とその推移 出典:SEMI

 新工場を含め、200mmファブのライン数も増加が見込まれる。2018年7月に発行された前回レポートに比べて、今回は7つの新設備を追加し、109のファブについて160の情報を更新したという。例えば、2019年から2022年の間に、16カ所の新設備/ライン稼働が予定されている。このうち14カ所は量産ファブだという。

 同レポートは、世界110社以上にも及ぶ企業や組織が保有する300以上の200mmファブを調査し、最新の生産能力やテクノロジー、製品カテゴリーなどの情報を掲載している。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.