VicorのPower-on-Packageは、従来はマザーボード上に実装していたコンバーターを、CPUやGPUと同じサブ基板上に隣接して実装できる技術だ。これにより、配線抵抗による配電損失を解消し、より高い電流をプロセッサに供給できる。同技術は、NVIDIAの開発者向けカンファレンス「GTC(GPU Technology Conference) 2018」や、中国の「China ODCC(Open Data Center Committee) 2018 Summit」で発表されている。さらに、最新のPower-on-Package技術は、プロセッサの裏側から電流を供給する“垂直型電流供給”も可能になっている。垂直に電流を供給することで、配電損失をさらに抑え、I/O性能を最大化し、柔軟な設計が可能になるとしている。