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TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア2019)特集
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» 2019年04月24日 13時30分 公開

東芝情報システム:製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能 (1/2)

 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。

[永山準,EE Times Japan]

 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram(アナログラム)」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。

パッケージがなくても再生可能

 ディスコンLSI再生サービスは、生産が終了したカスタムLSIやASICを、同社が新しいプロセスで製造し直すサービス。従来の基板にそのまま実装できるよう、パッケージのサイズ、高さ、ピン配置などもできる限りオリジナルに近い形で製造する。

ディスコンLSI再生サービスの概要

 設計データがそろっていない場合でも、LSIの実物があれば、分解して高精度に回路抽出を行う同社の「LSI解析サービス」を利用し、数週間後には開発を始められる。また、パッケージがなく設計データも完全でない場合でも、「互換性のあるものを提案できる」(同社の説明担当者)という。

 旧製品の開発当時の開発費は、現在であれば大幅に下落していることがほとんどであり、あえて当時のデザインルールを変更しないことで、コストダウンも実現できるという。さらに、1回だけの生産かつ100個程度の少量でも対応可能だ。旧製品を供給していた半導体ベンダーではなく、別ベンダーのプロセスを利用することになるため、サービスの利用にあたっては、旧製品の開発権利を有している必要がある。

 0.7μmプロセスで製造していたゲートアレイを、TSMCの0.5μmプロセスで再生した事例では、ネットリストが最終データかどうか不明だったことからLSI解析サービスしたうえで、開発スタートから5.5カ月(うち信頼性試験が2.5カ月)で製造している。

ディスコンLSI再生事例 出典:東芝情報システムHP
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