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» 2019年04月25日 11時30分 公開

福田昭のストレージ通信(143) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(6):次世代メモリの考案から製品化まで:「ステルス」モードの研究開発 (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
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試作完了から製品化、そして量産までのステップ

 ここからは後半部分の手順を説明していこう。メモリセルアレイの試作結果が良好な場合、製品化に向けて開発を進める。ベンチャー企業の場合は、提携先企業(パートナー企業)と相談して製品化を決定することが少なくない。ここで重要なのは、製品化のプラットフォームとなる半導体製造技術(設計ルール)を選択することである。

研究開発の後半における道のり。「ステルス」モードで研究開発を進めることが多い。出典:MKW Venture Consulting, LLC(クリックで拡大)

 微細な製造技術はウエハー当たりのコストが高くなるものの、シリコンダイ面積が小さくなるのでウエハー当たりの収量(ダイの枚数)が多い。緩やかな製造技術はウエハー当たりのコストは低いけれども、シリコンダイ面積が大きくなるのでウエハー当たりの収量(ダイの枚数)は少ない。ここには製品の付加価値と、目指す応用の市場規模が絡んでくる。製造技術の選択は容易ではない。製造技術の選択と用途開拓までで、研究開発がスタートしてからの期間は5年(60カ月)に達するだろう。

 次に来るのは、サンプルを試作して顧客の有力な候補に評価してもらうことである。顧客の候補による評価と要望のフィードバックは欠かせない。それから製造のばらつきやコスト、歩留まり、不良モードなどを点検しつつ、量産の準備に入る。製品化を阻害するような大きな問題(show stopper)が存在していないことも、確認する必要がある。また並行して、第2世代品の開発に着手することも重要だ。ここまでで、スタートしてから6年(72カ月)が経過していると思われる。

 そして顧客候補による認証を経て、製品の販売と量産が始まる。並行して第2世代品の開発を本格化させる。この段階で、開発が始まってから7年(84カ月)〜8年(96カ月)の期間が過ぎているだろう。

新技術を駆使する製品の開発における課題。出典:MKW Venture Consulting, LLC(クリックで拡大)

 このように、研究開発の道のりは短くない。研究開発の期間を短縮する方法として起こるのが、前半をスキップすることだ。地道な作業である前半をスキップし、最初から後半に突入して製品化を進める。しかしこのやり方だと、多くの場合は上手くいかない。焦りは禁物だといえる。

(次回に続く)

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