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» 2019年05月08日 08時38分 公開

PCIM Europe 2019:SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に (2/2)

[村尾麻悠子,EE Times Japan]
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EMIを低減するには

 Lee氏は、ホイートストンブリッジの平衡条件を、PFC回路に応用することでEMIを低減できると主張する。下の図の右側に描かれているように、L3とL4の2つのインダクターをリターンパスに追加し、L1、L2のインダクターと結合することで、コモンモードノイズを低減できるという。

左=ホイートストンブリッジの平衡条件を、PFC回路に応用することでEMIを低減できるとする / 右=この手法を用いた時と、用いていない時のコモンモードノイズを比較した。青いグラフが、用いた場合である(クリックで拡大)

 Lee氏らは、提案した全ての手法を用いて6.8kWのOBCを試作した。その結果、充電サイクルの全範囲において96%の効率を維持し、1回の充電サイクル当たり消費電力を40%低減することに成功したという

Lee氏らが試作した6.8kWのOBC。6層PCBを用いた(クリックで拡大)

 Lee氏は、とりわけインダクターをPCBに統合することを強調した。「人が手でコイルを巻くという作業がなくなれば、OBCなどのPCBの製造で、自動化できるプロセスも増えてくる。これは、電源の分野において大きなパラダイムシフトになるだろう」(同氏)

PCBの製造プロセスを自動化できれば、大きなパラダイムシフトになるとLee氏は強調した(クリックで拡大)

 Lee氏は、冒頭に挙げた3つの課題を解決できれば、パワーエレクトロニクスに携わる企業にとってゲームチェンジャーになるだろうと述べ、講演を締めくくった。

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