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ここはひとつ、Appleに期待するしか……「GaNの採用」電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記

なんだかんだ言って、期待してしまう。

» 2019年05月20日 12時00分 公開
[村尾麻悠子EE Times Japan]

 この記事は、2019年5月20日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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 長い(長過ぎる?)10連休が明けてすぐ、ドイツ・ニュルンベルクでパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」が開催されました。

「PCIM Europe 2019」が開催されたニュルンベルクのメッセ

 筆者が前回、PCIM Europeを取材したのは2年前。「PCIM Europe 2017」の時でした。2年たって、特に次世代パワーデバイスにどのような変化があったのかなと期待して行ったのですが、まずSiCについては、相変わらずデバイスの価格が高いということがボトルネックになっていました。

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